●?????基材（Substrate）：0.025mm 聚酯薄膜PET（PETfilm）.

　　●???? 導(dǎo)線（Conductive Layer）：按客戶電阻要求有純碳（Carbon）,純銀（Silver）,銀碳（CS）混合物.

　　●???? 膠水（Abhesive）：特殊異向?qū)щ娔z水（Anisotropic Conductive Abhesive）.

　　熱壓參數(shù)

　　溫度（Heat Seal Temp） 130-150 ℃ ；

　　壓力（Heat Seal Pressure） 2.0-3.0 Kgf/cm （寬度方向的長度壓力）；

　　時間（Heat Seal Time） 4-6 秒。

　　技術(shù)參數(shù)

　　線距（Pitch） 0.3-2.5mm,，長可達(dá) 200mm 左右；

　　粘接強度（Tensile Strength） ≥500g/cm2 ；經(jīng)熱壓后粘附在 LCD 上拉 力達(dá) 500g/cm2;，粘附在 PCB 上拉力達(dá) 600g/cm2；

　　絕緣電阻（Resistivity） ≥100MΩ ；

　　導(dǎo)線電阻 ≤50 Ohm /SQ；1KΩ/cm ；

　　高溫高濕試驗 95%的相對濕度,溫度 60℃,500 小時,檢驗后無變化；

　　高低溫：-30~ +70℃ 循環(huán) 10 次,檢驗后無變化；

　　高溫： + 80℃ 環(huán)境放置 200 小時,檢驗后無變化；

　　低溫：-30℃ 環(huán)境放置 200 小時,檢驗后無變化。

　　截取所需長度,揭去背面保護紙.

　　將斑馬紙薄膜的導(dǎo)電面,對應(yīng)于LCD與PCB導(dǎo)線上,貼后定位.

　　采用恒溫、恒壓、定時的熱壓機,熱壓機上裝有硅膠壓膜.

　　壓接條件:

　　→溫度:160°C─180°C.

　　→壓力:3KGF/cm?.

　　→時間:2─4秒.

　　1、被壓接的工作表面不得有水氣、油污、塵埃、氧化物等,否則會影響粘附力,如果有污物,要先清理干凈表面.

　　2、工作臺應(yīng)放置平穩(wěn),墊層堅實,特別應(yīng)注意與壓接模頭平行接觸,否則會造成粘接不均勻.

　　3、不得過早揭去熱壓膠紙的背面保護紙,應(yīng)隨用隨揭,防止污染.

　　4、壓接溫度是指傳到硅膠模頭的實際溫度,而不是指發(fā)熱原件的傳感溫度或表盤溫度.他們之間的相關(guān)值隨機種的不同,模頭厚度,環(huán)境溫度面不同,需在實際使用后確定.

　　5、生產(chǎn)過程中,切記不要一開機就開始熱壓.一定要等到熱壓模頭的溫度升到技術(shù)要求的溫度后方開始生產(chǎn),否則會造成部分產(chǎn)品脫落.

　　6、要有足夠的時間,一般不要少于3秒鐘,壓力達(dá)到要求.