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柔性導(dǎo)熱墊

柔性導(dǎo)熱墊

柔性導(dǎo)熱墊作用

  • 　　柔性導(dǎo)熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機(jī)殼之間、功率器件與機(jī)殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用。柔性導(dǎo)熱墊中的導(dǎo)熱填充顆粒一般為氧化鋁顆?；蛘呤茄趸X、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導(dǎo)熱性能，同時(shí)能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。

柔性導(dǎo)熱墊應(yīng)用

  • 　　1.高速軟盤驅(qū)動(dòng)器

    　　2.微處理器和高速緩沖存儲(chǔ)器芯片

    　　3.膝上PC和其它的高密度手提電子器件

柔性導(dǎo)熱墊使用方法

  • 　　1.用不脫毛棉布檫干凈器件表面。

    　　2.用浸過工業(yè)清潔劑的棉布檫干凈器件表面，去油污。

    　　3.撕下其中一面背膠上的保護(hù)膜，手指不要觸及膠面。

    　　4.輕壓柔性導(dǎo)熱墊，以便粘接牢固。

提問者：dwbsemail 地點(diǎn)：- 瀏覽次數(shù)：5067 提問時(shí)間：01-26 09:12
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