近年來半導(dǎo)體封裝工業(yè)己經(jīng)開始在中國(guó)蓬勃興起和發(fā)展，對(duì)中國(guó)工業(yè)技術(shù)的提高具有很大的推動(dòng)作用。金絲球焊線機(jī)是芯片封裝工藝設(shè)備。它的功能主要在封裝前，用金絲連接芯片內(nèi)部電路或?qū)?nèi)部電路與管腳連接。上個(gè)世紀(jì)八十年代后期，焊線機(jī)的生產(chǎn)研發(fā)主要分布在美國(guó)、日本、香港及西歐等發(fā)達(dá)國(guó)家地區(qū)，且價(jià)格都非常高，我國(guó)完全依賴進(jìn)口設(shè)備，大大制約了我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。

　　為了填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，改變落后的狀態(tài)，現(xiàn)在一些國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商如深圳偉天星半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、深圳億洋光電設(shè)備有限公司、深圳翠濤電子科技有限公司等已通過自行研發(fā)，成功研制生產(chǎn)了手動(dòng)、半自動(dòng)超聲波金、鋁線焊線機(jī)，精度與國(guó)外機(jī)型相當(dāng)，而價(jià)格大大低于國(guó)外同類機(jī)型，取得了良好的銷售成績(jī)。

　　金絲球焊機(jī)電路控制系統(tǒng)包1調(diào)整尾絲長(zhǎng)度，手動(dòng)打火燒球一次，將尾絲燒制成一個(gè)金絲直徑2,-~5倍的金球。

　　焊線機(jī)焊一條線的動(dòng)作流程如圖1-t所示，主要包括以下一系列動(dòng)作：

　?。?）初始位置

　　開機(jī)或復(fù)位后劈刀停留的位置，或者每次第二焊點(diǎn)焊接完成后，劈刀上升回到的位置稱為初始位置。一般要求在初始位置時(shí)，劈刀尖到焊接面距離要大于5嘞且小于7mm,此時(shí)劈刀下應(yīng)有前一次焊接動(dòng)作完畢時(shí)燒成的金球，或者重新穿線后手動(dòng)按下燒球按鈕燒成的金球，并且線夾處于夾緊狀態(tài)。

　　（2）第一焊接檢查

　　焊頭架開始下降，線夾張開，劈刀下降把金絲拉至劈刀尖端，同時(shí)拉下金絲，當(dāng)劈刀尖下降至焊件一定距離時(shí)停止，該距離調(diào)整為2倍金球高度，這一位置稱第一焊接檢查位置，此時(shí)線夾處于張開狀態(tài)，在此位置可檢查焊點(diǎn)與劈刀是否對(duì)準(zhǔn)，如果劈刀未對(duì)準(zhǔn)焊打，可移動(dòng)工作臺(tái)，對(duì)準(zhǔn)焊點(diǎn)位置。

　　（3）第一焊接

　　第一焊接檢查完成后，劈刀慢速下移，劈刀碰到被焊面，使變幅桿前端上抬，焊頭尾部檢測(cè)觸打斷開，焊頭停止下移，此時(shí)第一焊接壓力、第一超聲功率通過劈刀施加于焊件上，進(jìn)行第一打焊接，并計(jì)時(shí)。此時(shí)，劈刀在焊件上停留的時(shí)間稱為第一焊接時(shí)間，第一焊接時(shí)間結(jié)束后，超聲功率輸出結(jié)束，此時(shí)金球焊于IC芯片內(nèi)部相應(yīng)的焊盤上。

　?。?）拉線位置

　　第一焊接時(shí)間結(jié)束后（即第一焊接完畢后），焊頭架快速回升，此時(shí)線夾張開，金絲處于釋放狀態(tài)，劈刀上升至預(yù)定位置，這一位置稱拉線位置，也叫拱絲位置。

　　（5）第二焊接瞄準(zhǔn)

　　移動(dòng)工作臺(tái)，用聚光點(diǎn)瞄準(zhǔn)第二焊打，此時(shí)線夾處于張開狀態(tài)，焊絲拉移一定角度，第二焊點(diǎn)移至劈刀下。

　?。?）第二焊接檢查

　　位置在第二焊接瞄準(zhǔn)位置，焊頭架下降至焊件一定距離停下，該距離應(yīng)調(diào)整為2倍金絲高度，此位置稱第二焊接檢查位置，可進(jìn)行檢查和調(diào)整。

　?。?）第二焊接

　　第二焊接檢查完成后，劈刀慢速下移，劈刀碰到被焊面，使變幅桿前端上抬，焊頭尾部檢測(cè)觸打斷開，焊頭停止下移，此時(shí)第二焊接壓力、第二超聲功率通過劈刀施加于焊件上，進(jìn)行第二打焊接，并計(jì)時(shí)。此時(shí)，劈刀在焊件上停留的時(shí)間稱為第二焊接時(shí)間，第二焊接時(shí)間結(jié)束后，超聲功率輸出結(jié)束，此時(shí)金線焊于IC芯片內(nèi)部相應(yīng)的焊盤上。

　?。?）扯絲

　　第二焊接完成后，焊頭快速上升，線夾夾緊金線并將其扯斷。

　?。?）成球位置

　　金線被扯斷的瞬間，打火桿尖對(duì)金線高壓放電，將劈刀尖下的金線燒成金球，

　?。?0）回到初始位置

　　打火燒球工序完成后，焊頭回到初始位置，完成一條線的焊接。

　　由上面的工作過程可知，燒制金球工序在整個(gè)焊接過程的首尾。燒制金球的好壞直接影響焊接的質(zhì)量，所以研究高精度。

　　1.? 操作人員穿戴正確，戴口罩、手套；

　　2.? 開機(jī)，檢查各參數(shù)值是否正確。

　　3.上片，夾緊，通過顯微鏡及操作桿對(duì)位，按下白色按鈕，是劈刀下壓，通過顯微鏡對(duì)位，確保金線不會(huì)打偏，松開按鈕，完成一焊，觀察確認(rèn)金線焊于電極上，重復(fù)上述動(dòng)作，進(jìn)行二焊（兩次焊線正確完成后金線會(huì)自動(dòng)斷開）。移動(dòng)到下一焊點(diǎn)，同上繼續(xù)打線；

　　3.打線完畢后，關(guān)機(jī)。

　　1.打線人必須裝備整齊，如戴口罩，戴手套等；

　　2.確認(rèn)各個(gè)參數(shù)值設(shè)定準(zhǔn)確，以保證打線效果良好；

　　3.金球邊緣不得超過電極邊緣；

　　4.注意安全，避免被夾具燙傷或被打火桿電擊。