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非晶硅電池

非晶硅電池

非晶硅電池的的結(jié)構(gòu)

  •   非晶硅電池是在玻璃基板上沉積形成非晶硅Pin 結(jié)構(gòu)的集成型平板式光電組件,單電池的結(jié)構(gòu)如圖1 所示。通常,人們?yōu)榱双@得較高的功率輸出,將非晶硅太陽(yáng)電池做成以下集成型結(jié)構(gòu), 如圖2 所示。

    單電池結(jié)構(gòu)圖

      圖1 單電池結(jié)構(gòu)圖

    集成型非晶硅電池結(jié)構(gòu)圖

      圖2 集成型非晶硅電池結(jié)構(gòu)圖

非晶硅電池的優(yōu)點(diǎn)

  •   1.制造成本低。這是因?yàn)椋孩侔雽?dǎo)體層光吸收系數(shù)比晶體硅大一個(gè)數(shù)量級(jí),電池厚度只需1μm左右,約為晶體硅電池的1/300,可節(jié)省大量硅材料。②可直接沉積出薄膜,沒(méi)有切片損失。③可采用集成技術(shù)在電池制備過(guò)程中一次完成組件,工藝過(guò)程簡(jiǎn)單。④電池的pin結(jié)是在200℃左右的溫度下制造的,比晶體硅電池的800~1000℃的高溫低得多,能源消耗小。⑤電池的單片面積可大到0.7~1.0m2,組裝方便,易于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。

      ?2.能源消耗的回收期短。每平方米非晶硅電池的生產(chǎn)能耗僅為100kW·h左右,能源回收期僅為l~1.5a,比晶體硅低得多。

      ?3.發(fā)電量多。據(jù)測(cè)試,在相同條件下,非晶硅電池的發(fā)電量較單晶硅電池高8%左右,較多晶硅電池高13%左右。

      ?4.售價(jià)低。目前約比晶體硅電池的售價(jià)約低1/4~1/3。

非晶硅電池效率的提高方法

  •   首先我們確定一個(gè)思路:先分析并列舉光子經(jīng)過(guò)非晶硅電池時(shí)主要損失,然后就各點(diǎn)得出相應(yīng)的對(duì)策以避免或減少損失。

      1.欠能和過(guò)能損失:

      即能量低于帶隙的光子和能量高出帶隙的光子。在晶硅電池里,僅這兩項(xiàng)損失就損失掉百分之六十幾的光照能量——相當(dāng)可觀的數(shù)字;在非晶硅電池里,這個(gè)數(shù)字應(yīng)該略有不同,但相信差不了多少,道理是一樣的。所以個(gè)人認(rèn)為,把提升效率的主要注意力放在這里,在這兩項(xiàng)中尋找突破,那將是跳躍式的進(jìn)步。

      2.串聯(lián)電阻分壓損失和并聯(lián)電阻分流損失,而串聯(lián)電阻主要是包括電極在內(nèi)的各區(qū)體電阻和各個(gè)交界面的接觸電阻--此電阻當(dāng)然越小越好;并聯(lián)電阻分流則主要是電池表面的漏電流和PN結(jié)區(qū)存在雜質(zhì)和缺陷引起的漏電流,也可以簡(jiǎn)單的說(shuō)是前、背表面復(fù)合和結(jié)區(qū)復(fù)合中心復(fù)合損失。 這一項(xiàng)損失也占有比較大的比重。

      3.反射損失

      4.光生載流子還未來(lái)得及被PN結(jié)分離便復(fù)合掉了

      5.暗電流分流損失。

      對(duì)策及解決方法:

      對(duì)于1.目前最常用的是多層結(jié)構(gòu),不同帶隙的材料按照從大到小的順序自上而下依次排列,高能光子被相應(yīng)的寬帶隙層吸收,低能光子被相應(yīng)的窄帶隙層吸收。由此拓寬了光譜響應(yīng)的范圍,理想的情況是,在整個(gè)從紫外到紅外光譜區(qū)域上都能得到有效的吸收。另外在這點(diǎn)上,本人有個(gè)設(shè)想:PIN結(jié)構(gòu)中,P、N兩層是做為“死層”而存在的,主要起提供電場(chǎng)的作用,而他們區(qū)域內(nèi)的載流子對(duì)光電流幾乎不起作用,那么我們能不能讓他們變成“活層”,也對(duì)光電流起貢獻(xiàn),比如P、N兩層都用微晶硅或者納米硅。

      對(duì)于2. 這里涉及到多個(gè)方面:

      首先降低各區(qū)包括電子在內(nèi)的體電阻,主要是半導(dǎo)體層的電阻,那么就要求電阻率盡量小,根據(jù)半導(dǎo)體物理學(xué),室溫下,增加摻雜濃度(或者同摻雜下盡量降低工作溫度)可以減小電阻率。(但摻雜過(guò)高會(huì)引起過(guò)摻雜效應(yīng),所以要“適當(dāng)”)

      其次為減少界面處的接觸電阻,需要盡可能的減少晶格失配等問(wèn)題,比如有公司用的a-SiC:H做窗口層,它和下面I層的a-Si:H 就存在著一定的晶格失配??梢钥紤]用氫化納米非晶硅做窗口層,用微晶硅或者納米硅做P和N層。

      再次,盡可能的減少表面復(fù)合和結(jié)區(qū)復(fù)合,一般的方法是H表面鈍化和H對(duì)內(nèi)部懸掛鍵的飽和,以及進(jìn)可能的減少O、N 等雜質(zhì)以減少?gòu)?fù)合中心。在這點(diǎn)上,我個(gè)人的的想法是,使用微波電子回旋共振法代替當(dāng)前普遍使用的PECVD--兩大明顯優(yōu)勢(shì): 一,前者是無(wú)電極放電,因而避免了因后者電極引入的雜質(zhì)。二,放電功率高,并能使H氣最大限度的離解,也極大的降低了由于H氣引入的一些缺陷態(tài),進(jìn)而一定程度上抑制了S-W效應(yīng)。

      對(duì)于3. 電池上表面作成絨面的陷光結(jié)構(gòu)+增透膜;電池背面加背反射層

      對(duì)于4. 多層的基礎(chǔ)上適當(dāng)?shù)臏p薄I層的厚度以增強(qiáng)電場(chǎng)強(qiáng)度,從而增強(qiáng)載流子的吸收

      對(duì)于5. 暗電流是光生電壓引出到外電路之后引起的“正向電流”,該如何減少本人暫不明白。

提問(wèn)者:Lucia_nie 地點(diǎn):- 瀏覽次數(shù):8452 提問(wèn)時(shí)間:07-18 02:59
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