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BGA測試儀

BGA測試儀

BGA測試儀的測試項目

  •   IC內(nèi)部的開短路測試。

      IC 內(nèi)的保護二極體測試。

      IC上元器件值的測試 。

      封裝與晶圓錫球接點的開短路測試。

      對IC上電,測試關(guān)鍵點的電壓,來檢測內(nèi)部功能。

      Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC 阻抗比對測試。

      Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC 電容比對測試。

      通用GPIB擴展來量測IC關(guān)鍵點波形,頻率等參數(shù)。

BGA測試儀的特點

  •   支持GPIB外圍設(shè)備擴展功能。

      模塊化設(shè)計,為擴展多種功能提供了測試平臺。

      Board View功能可即時顯示不良腳位,針點位置,方便檢修。

      測試程序全部自動生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。

      PTI818 BGA測試儀系統(tǒng)具自我診斷功能及遠端監(jiān)控和遙控功能。

      完整豐富的測試統(tǒng)計資料及報表,且自動儲存,不因斷電而遺失數(shù)據(jù)。

      豐富的測試信號源及Reed Relay Switching Board,大大的保證了穩(wěn)定性和測試覆蓋率。

BGA測試儀的應(yīng)用范圍

  •   一、大批量返修IC的檢測。

      二、不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計,以便改進設(shè)計。

      三、IC質(zhì)不高的來料檢查,查出率在99.5%以上,且速度快。

提問者:pfdos 地點:- 瀏覽次數(shù):7284 提問時間:03-20 18:17
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