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微影技術(shù)

微影技術(shù)

微影技術(shù)的可用技術(shù)準則

  •   1.微影技術(shù)所要求的光源,可以用可見光(Visible)、近紫外光 (Near Ultra-Violet, NUV)、中紫外光(Mid UV, MUV)、深紫外光(Deep UV, DUV)、真空紫外光(Vacuum UV, VUV)、極短紫外光(Extreme UV, EUV)、X-光(X-Ray)等光源對阻劑進行照射;也可以用高能電子束(25 100 keV),低能電子束( 100 eV),鎵離子(Ga+)聚焦離子束(10 100 keV)對阻劑進行照射。

      2.微影技術(shù)所要求的線幅寬度,隨著半導體積體電路之積體層次的快速增加,也越來越小。 制造64百萬位元(64 Megabit)動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM) 的設(shè)計準則(Design Rules)最小線幅寬度約為0.35微米;256百萬位元約為 0.25微米;10億位元(1 Gigabit)約為0.18微米;40億位元(4 Gigabit)約為 0.15 0.13微米。

微影技術(shù)的反射膜及其研究

  •   微影技術(shù)里最常見的是抗反射膜和高反射膜,抗反射膜是為了增加產(chǎn)能與消除鬼影,高反射膜是針對光束的操縱目的。 不過目前世界上對于紫外光區(qū)鍍膜技術(shù),僅限于氟化物的了解,且都尚未成熟,未達到量產(chǎn)的技術(shù),至于光學特性如吸收仍有很大的改善空間,使得光學元件的效益受到限制,再考慮光學元件的壽命以及耐久性,現(xiàn)有的技術(shù)更是面臨很大的挑戰(zhàn),由于紫外光光學薄膜日顯重要,現(xiàn)有的技術(shù)漸漸無法符合目前產(chǎn)業(yè)所須,所以研究開發(fā)新的鍍膜方法是勢在必行的。

微影技術(shù)的發(fā)展趨勢

  •   微影技術(shù)之發(fā)展日新月異,雖然新機臺、新材料、新制程不斷如泉涌而出,但為因應(yīng)電子元件未來日益趨向輕薄短小之需求,微影技術(shù)之改進亦面臨愈來愈嚴苛之挑戰(zhàn),需要不斷地提高解析度以制作更微小的特征尺寸,亦即在單位面積上有更高密度容納更多的電晶體。 微影技術(shù)決定了元件之品質(zhì)、良率與成本。 微影技術(shù)在半導體制程中實具有關(guān)鍵性之影響。 在可預見之未來,符合摩爾定理之可能性將愈趨微小。 國內(nèi)微影制程研發(fā)人員在此方面大有可為。

微影技術(shù)的廣義概念

  •   廣義的微影技術(shù)則包含了一些后續(xù)制程,如離子布植、金屬蒸鍍,電漿蝕刻之用等。其主要是指利用一定波長的紫外線透過掩膜(mask)后照射在硅晶元上,將掩膜上的電路圖像完整地復制到硅晶元上從而形成所需要的電路圖形的過程。掩膜其實可以看作是CPU內(nèi)核電路的微縮“底片”,廠商事前先將一幅有著非常復雜的設(shè)計模型的原圖縮小成極細微的蝕刻掩膜。未曝光的光阻劑經(jīng)化學處理及烘烤而硬化,因此能保護陰影下的區(qū)域稍后的化學蝕刻。
提問者:tutu12 地點:- 瀏覽次數(shù):6038 提問時間:04-05 23:03
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