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?。?)本產(chǎn)品均采用全數(shù)字移相觸發(fā)集成電路,實(shí)現(xiàn)了控制電路與晶閘管主電路集成一體化,使模塊具備了弱電控制強(qiáng)電的電力調(diào)控功能。
?。?)采用進(jìn)口方形芯片,模塊壓降小、功耗低,效率高;采用進(jìn)口貼片元件,保證觸發(fā)控制電路的可靠性;采用(DCB)陶瓷覆銅板,導(dǎo)熱性能好,熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)近10倍;采用高級(jí)導(dǎo)熱絕緣封裝材料,絕緣、防潮性能優(yōu)良。
?。?)觸發(fā)控制電路、主電路與導(dǎo)熱底板相互隔離,導(dǎo)熱底板不帶電,絕緣強(qiáng)度≥2500V(RMS),保證人身安全。
?。?)三相交流模塊輸出對(duì)稱性好,直流分量小。大規(guī)格模塊具有過熱、過流、缺相保護(hù)功能。
?。?)輸入0~10V直流控制信號(hào)或0~5V直流控制信號(hào)、4~20mA儀表信號(hào),均可實(shí)現(xiàn)對(duì)主電路輸出電壓進(jìn)行平滑調(diào)節(jié);可手動(dòng)、儀表或微機(jī)控制。
?。?)適用于阻性和感性負(fù)載。
1、模塊電流規(guī)格的選取
考慮到電網(wǎng)電壓的波動(dòng)和負(fù)載在起動(dòng)時(shí)一般都比其額定電流大幾倍,且晶閘管芯片抗電流沖擊能力較差,建議您在選取模塊電流規(guī)格時(shí)應(yīng)留出適當(dāng)裕量。推薦選擇如下:
阻性負(fù)載:模塊標(biāo)稱電流應(yīng)為負(fù)載額定電流的2倍。感性負(fù)載:模塊標(biāo)稱電流應(yīng)為負(fù)載額定電流的3倍。
2、導(dǎo)通角要求
模塊在較小導(dǎo)通角時(shí)(即模塊高輸入電壓、低輸出電壓)輸出較大電流,這樣會(huì)使模塊嚴(yán)重發(fā)熱甚至燒毀。這是因?yàn)樵诜钦也顟B(tài)下用普通儀表測(cè)出的電流值,不是有效值,所以,盡管儀表顯示的電流值并未超過模塊的標(biāo)稱值,但有效值會(huì)超過模塊標(biāo)稱值的幾倍。因此,要求模塊應(yīng)在較大導(dǎo)通角下(100度以上)工作。
3、控制電源要求
?。?)電壓為DC12V±0.5V;紋波電壓≤30mV;輸出電流≥1A;
?。?)可以采用開關(guān)電源,也可采用線性電源(即變壓器整流式穩(wěn)壓電源)。開關(guān)電源外殼應(yīng)帶屏蔽罩。線性電源要求濾波電容必須≥2200μf/25V。
?。?)控制電源極性要求正確接入模塊控制端口,嚴(yán)禁反接。否則將燒壞模塊控制電路。
4、使用環(huán)境要求
?。?)工作場(chǎng)所環(huán)境溫度范圍:-25℃~+45℃。
?。?)模塊周圍應(yīng)干燥、通風(fēng)、遠(yuǎn)離熱源、無(wú)塵、無(wú)腐蝕性液體或氣體。
5、其它要求
?。?)當(dāng)模塊控制變壓器負(fù)載時(shí),如果變壓器空載,輸出電流可能會(huì)小于晶閘管芯片的擎住電流,導(dǎo)致回路中產(chǎn)生較大直流分量,嚴(yán)重時(shí)會(huì)燒掉保險(xiǎn)絲。為了避免出現(xiàn)上述情況,可在模塊輸出端接一固定電阻,一般每相輸出電流不小于500mA(具體數(shù)據(jù)可根據(jù)試驗(yàn)情況確定)。
?。?)小規(guī)格模塊主電極無(wú)螺釘緊固,極易掀起折斷,接線時(shí)應(yīng)注意避免外力或電纜重力將電極拉起折斷。
?。?)嚴(yán)禁將電纜銅線直接壓接在模塊電極上,以防止接觸不良產(chǎn)生附加發(fā)熱。
?。?)模塊不能當(dāng)作隔離開關(guān)使用。為保證安全,模塊輸入端前面需加空氣開關(guān)。
?。?)測(cè)量模塊工作殼溫時(shí),測(cè)試點(diǎn)選擇靠近模塊底板中心的散熱器表面??蓪⑸崞鞅砻嬉韵聶M向打一深孔至散熱器中心,把熱電偶探頭插到孔底。要求該測(cè)試點(diǎn)的溫度應(yīng)≤80℃。