CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔

　　Cu 銅層，銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因制造原理不同，而產(chǎn)生特性不一樣，ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend 或 Driver 時(shí)銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳，所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。

　　A (Adhesive) : 壓克力及環(huán)氧樹脂熱固膠

　　膠層Adhesive為壓克力Acrylic及環(huán)氧樹脂Mo Epoxy兩大系。

　　PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)

　　PI 為 Polyimide 縮寫。在杜邦稱 Kapton、厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄，耐高溫、抗藥性強(qiáng)、電絕緣性佳，現(xiàn)FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。

　　使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮小，節(jié)省空間，重量大幅減輕，功能增加，成本降低。

　　具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。

　　可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能，抗靜電干擾。

　　耐高低溫，耐燃。

　　化學(xué)變化穩(wěn)定，安定性、可信賴度高。

　　為相關(guān)產(chǎn)品提供更多涉及方案，可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤，并提高有關(guān)產(chǎn)品的使用壽命。

　　軟板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路、印刷電路 、連接器以及多功能整合系統(tǒng)

　　引線路：硬式印刷電路板間之連接、立體電路、可動(dòng)式電路、高密度電路。

　　印刷電路：高密度薄型立體電路

　　連接器：低成本硬板間之連接

　　多功能整合系統(tǒng)：硬板引線路及連接器之整合