目檢

　　尺寸

　　可焊性、耐焊接熱

　　引出端強度

　　侵蝕，例如穩(wěn)態(tài)濕熱

　　溫度變化

　　循環(huán)濕熱（或密封）

　　振動

　　恒定加速度

　　沖擊

　　1、微小尺寸封裝

　　2、復(fù)合化封裝

　　3、焊球陣列封裝

　　4、直接FET封裝

　　5、IGBT封裝

　　7、無鉛封裝

　　1、分立器件產(chǎn)品繼續(xù)向模塊化、集成化方向發(fā)展

　　電子信息系統(tǒng)的小型化，甚至微型化，必然要求其各部分，包括半導(dǎo)體分立器件在內(nèi)盡可能小型化、微型化、多功能模塊化、集成化。

　　2、新型半導(dǎo)體分立器件將推動市場發(fā)展

　　分立器件雖不像集成電路那樣遵循摩爾定律不斷向前發(fā)展，但這一領(lǐng)域的產(chǎn)品創(chuàng)新也從未停止。

　　3、新技術(shù)不斷促進(jìn)分立器件的發(fā)展

　　為了使現(xiàn)有半導(dǎo)體分立器件能適應(yīng)市場需求的快速變化，業(yè)界企業(yè)不斷采用新技術(shù)，改進(jìn)材料、結(jié)構(gòu)設(shè)計、制造工藝和封裝等，提高器件的性能。

　　4、新材料不斷提高分立器件的性能

　　信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，智能化、網(wǎng)絡(luò)化的不斷推進(jìn)，新材料（如GAN,AIN,SIC,SIGE、金剛石，有機(jī)材料等）的不斷涌現(xiàn)，都將對分立器件的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。