根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；

　　根據(jù)清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；

　　根據(jù)活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機(jī)物基錫膏；

　　根據(jù)涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫膏。

　　錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；

　　錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；

　　在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。

　　錫膏從冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要進(jìn)行以下2個步驟的操作：

　?。?）不要開封，在室溫下放置至少4-6個小時以上，以使錫膏的溫度自然回升至室溫。

　?。?）錫膏溫度達(dá)到室溫之后，在投入印刷之前，要進(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分布。建議采用專用攪拌設(shè)備，沿同一方向攪拌1-3分鐘即可。

　　先進(jìn)先出，即在保證性能滿足要求的前提下，首先使用庫存時間最長的產(chǎn)品。

　　使用以前剩下的錫膏時應(yīng)與新錫膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“舊”的錫膏。

　　絲網(wǎng)/范本印刷是最為常用的高效錫膏涂敷方式。由于錫膏的粘度對溫度和濕度相當(dāng)敏感，印刷工位或印刷設(shè)備的內(nèi)部環(huán)境應(yīng)盡可能保持18-24°C和40-50[%]RH，同時避免空氣流動。

　　絲網(wǎng)印刷

　　一般而言，只適用于焊點(diǎn)高度為300mm以上的場合；

　　適合的錫膏粘度為450,000~700,000CPS Brookfield；

　　建議使用硬度為70-90的橡膠或聚亞安酯刮板；

　　錫膏中合金粉末顆粒的平均尺寸應(yīng)該不大于絲網(wǎng)網(wǎng)孔尺寸的1/3；

　　絲網(wǎng)位置要保持與印刷電路板盡可能的平行。

　　模本印刷

　　一般而言，適用于焊點(diǎn)高度為100-300mm的場合；

　　適合的錫膏粘度為750,000~13000,000CPS Brookfield；

　　范本開孔的寬高比（W / T）應(yīng)為1.5:1，印刷面積比PAR應(yīng)

　　大于0.66。模板的具體設(shè)計請參見IPC-7525;

　　范本材料應(yīng)為金屬，如不銹鋼或黃銅；

　　建議采用金屬刮板或硬度為90的橡膠/聚亞安酯刮板。

　　1940年代：印刷電路板組裝技術(shù)在二次世界大戰(zhàn)中出現(xiàn)并逐漸普及；

　　1950年代：通孔插裝的群焊技術(shù) ---- 波峰焊技術(shù)出現(xiàn)；

　　1960年代：表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)；

　　1971年：Philips公司推出小外形封裝集成電路，表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)用；

　　1985年：大氣臭氧層發(fā)現(xiàn)空洞；

　　1987年：《蒙特利爾公約》簽署，松香基錫膏的主要清洗溶劑----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開始受到重視；

　　1990年代：全球氣候變暖，溫室效應(yīng)逐年明顯；

　　2002年：《京都協(xié)議書》簽署，要求逐漸減少揮發(fā)性有機(jī)物質(zhì)的使用。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開始受到重視。