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根據(jù)形狀可以分為臺式回流焊爐和立式回流焊爐，簡要介紹這兩種。
1、臺式回流焊爐
臺式設備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定、價格經(jīng)濟（大約在4-8萬人民幣之間），國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多。
2、立式回流焊爐
立式備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產(chǎn)。設備高中低檔都有，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）。國內(nèi)研究所、外企、知名企業(yè)用的較多。
采用進口發(fā)熱部件，溫度均勻，補償效率高，適合于CSP，BGA元件焊接；
專用風輪設計，風速穩(wěn)定；
各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容大；
升溫快，從室溫到工作溫度≤20MIN；
進口優(yōu)質高溫高速馬達運風平穩(wěn)，震動小，噪音?。?/font>
爐體采用氣缸頂升，安全棒支撐（電動可選）；
鏈條，網(wǎng)帶同步等速傳輪，采用無級變速，進口動力；
特制優(yōu)質鋁合金導軌，自動加油系統(tǒng)；
中英文Windows操作系統(tǒng)，功能強大，操作方便；
斷電保護功能，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞；
強大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數(shù)據(jù)曲線進行分析，儲存和打??；
PC機與PLC通訊采用PC/PPI協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機；
自動監(jiān)測，顯示設備工作狀態(tài)；
強制空氣冷卻；
循環(huán)水冷卻，均勻迅速，錫點圓滑，光亮（可選）；
1、 較高的熔點急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現(xiàn)存的工藝余量為15℃-35℃；常用的無鉛焊料的熔點是217℃-220℃，其完全液化溫度為225℃-235℃，由于PCB板的板限溫度沒有改變，工藝余量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現(xiàn)具有很高的重復精度，以及具有嚴密的電路板表示溫差。
2、 液化時間加長：傳統(tǒng)的有鉛焊膏的液化時間為40s-60s；無鉛焊膏的液化時間一般為60s-90s。
以下是兩條無鉛回流曲線與傳統(tǒng)含鉛錫膏曲線的差異。
圖①是典型的含鉛的曲線圖。
從圖②中可以看出如果保證液化時間以及液化溫度就必然會有很高的峰值溫度大概260℃，這必然會對PCB板和元件造成熱沖擊甚至損壞。
解決方法：
①熔錫之前助焊劑的預熱溫度不變；
②使用2個以上加熱溫區(qū)做焊接溫區(qū)；
③各獨立溫度尺寸減小，同時增加加熱區(qū)數(shù)量，便于工藝調(diào)整；
?、芟嗤a(chǎn)能力情況不盡量縮短加熱區(qū)的總體尺寸，以減小氧化；
⑤推薦使用氮氣保護工藝（非必要）；
?、拊O計新型的中間支撐裝置，減小由于中間支撐裝置而帶來的分布偏差變大的問題。
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