“沉金”通常多用于接口接觸面或測試點，而非焊接。

有金手指之類接插座場合,有綁定工藝的場合必須鍍金,其他有銀子就鍍金,想省點就噴錫

謝謝，那就是在成本要求下，盡量整版沉金效果會好些。
不然就噴錫。噴錫后還需要鋼網重新刷錫膏對吧
另外有沒有其他工藝，能不能連錫也不噴?。?

要么全噴錫，要么全鍍金，一塊板上兩樣都搞，收雙份的錢。

鍍金有沉金與鎳金兩種工藝，除此之外還有裸銅出貨的，可以要求廠家免費刷松香酒精防氧化

任何表面處理在組裝SMT元件前都需要用鋼網刷錫膏

有錢就沉金啊，省錢就噴錫，但是，像那些金手指啊，邦定啊，這些必須沉金，想省都省不了啊。

高副帥有錢就鍍金，白富美沒錢又愛面子就沉金，一般青年就噴錫，苦B青年就光銅板的

MP，貌似沉金比鍍金貴

松香板：優(yōu)點便宜，缺點不耐保存，容易氧化。一般用于單面94V0 94HB??CEM-1
噴錫板：優(yōu)點便宜，抗氧化比松香板強，一般用于雙面FR4板材，有助于焊接。缺點是不能用于邦定板，和高密度板
沉金板：優(yōu)點是焊接容易上錫，抗氧化性好，可以用于高密度板，可以用于邦定IC板。缺點就是貴貴貴。
電鎳板：優(yōu)點是便宜，可以用于邦定板，抗氧化也好，缺點就是難上錫，容易出現假焊。上錫溫度要高20-30°

以上純屬個人意見！

好像還有無鉛噴錫 這是怎么回事

就是啊，做pcb都有哪些工藝啊，各種工藝都有什么區(qū)別??？做一般的pcb需要什么工藝??？原來做過幾塊，人家問什么工藝，自己也不懂，人家說沉金還是噴錫，我也不懂啥跟啥，就直接沉金了，到現在都不明白工藝都有哪些？都怎么定義的，都有哪些特點？求高人指點

根據板子的工藝要求和成本綜合考慮是沉金還是噴錫。
如果PCB上含有BGA封裝之類的芯片或金手指，最好做沉金工藝，一般使用的板子噴錫就行了。

沉金的金只在焊盤等有綠油窗的地方，節(jié)約金子
另外，沉金的工藝簡單一些
缺點是金層沒有鍍金的結實，比如做PCI板卡的金手指，沉金的拔插數次后就刮下來很多了。

應該是沉金的便宜些，不過我沒有找PCB廠家核實

一般單板采用噴錫鉛合金HASL工藝。如果PCB上有細間距器件（如0.5mm間距的BGA）,或
板厚≤0.8mm，可以考慮化學鎳金。板上有需要Bonding的元件或有按鍵（如手機板） ，一定要采
用化學鎳金。

鍍金一般用在有金手指的場合，上錫稍微差一點。
沉金板，上錫等綜合性能都較好，特別有bga等高密度板，最好使用沉金，因為噴錫，錫的平整度有要求。
噴錫板，可靠性高，工控場合使用噴錫較多，成本稍低一點。

沉金板VS 鍍金板
一、沉金板與鍍金板的區(qū)別
1、原理區(qū)別
FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法！
PLANTINGGOLD 采用的是電解的原理！
2、外觀區(qū)別
電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，
比如，內存條PCB，它的PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！
3、制作工藝區(qū)別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,
有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB 行業(yè)的都是非氰體
系.
化金(化學鍍金)不需要通電,是通過溶液內的化學反應把金沉積到板面上.它們
各有優(yōu)缺點,除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合
做邦定的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金需要全板導通,而且不適合做
特別幼細的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程
度只能廢棄
電金板的線路板主要有以下特點：
1、電金板與OSP的潤性相當，化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing
最好的。
2、電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好。
3、電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。
沉金板的線路板主要有以下特點：
1、沉金板會呈金黃色，客戶更滿意。
2、沉金板更容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量
的影響。
二、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細
的焊盤吹平整，這就給SMT 的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf
life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度
直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，
所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是
經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金
長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金
板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問
題；
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質
量的影響越明顯；
趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。
三、為什么要用沉金板
為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，
客戶更滿意。
2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會
造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質
量有影響。
4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。
5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。
6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
7、工程在作補償時不會對間距產生影響。
8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦
定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板
做金手指不耐磨。
9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸金之優(yōu)缺點
三者不一樣，化金亦即化學金，通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，
一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的金層；另外一種
為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一
般只電鍍金，可以鍍的較厚；化金和浸金一半用于相對要求較高的板子，平整度
要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現組裝后的黑墊現象；鍍金因為鍍層
純度較高，焊點強度較上述二者高。