那是EMC設(shè)計的需要，不是所有電路必須，但高頻、高速或微信號電路則可能需要。

就算是為了EMC，電源與地線需要單獨(dú)
1,　多加兩層信號層的效果與使用內(nèi)電層有什么不同？
2, 　使用內(nèi)電層的意義也是鋪銅嗎？

內(nèi)電層和信號層在物理上都是多層板的內(nèi)層銅箔層,叫法是人為定的
內(nèi)電層可以鋪銅,也可以走線(信號層兜勿過來時客串一下也是有的)

謝謝tyw，那使用起來我就認(rèn)為這兩個層其實都一樣了

PCB制作工藝應(yīng)該會有點(diǎn)區(qū)別吧

PCB制作工藝與內(nèi),外層有關(guān),與內(nèi)1,內(nèi)2....無關(guān)

好像還是不懂？按照這樣的說法就是內(nèi)電層和頂層一樣了

對于protel 99來說電性圖層分為兩種，一種（signal)為正片層，包括top layer、bottom layer和midlayer，中間一種(internal??planes)為負(fù)片層。這兩種圖層有著完全不同性質(zhì)和使用方法。

正片層一般用于走純線路，包括外層和內(nèi)層線路。負(fù)片層則多用來做地層和電源層。因為在多層板中地層和電源層一般都是用整片銅皮來作為線路（或做為幾個較大塊分割區(qū)域），如果用MIDLAYER即正片層來做畫則必須用鋪銅方式來實現(xiàn)，這樣將使整個設(shè)計數(shù)據(jù)量非常大，不利于數(shù)據(jù)交流傳遞，且會影響設(shè)計刷新速度。而用負(fù)片則只需在外層與內(nèi)層連接處生成一個過孔（VIA）即可，對于設(shè)計和數(shù)據(jù)傳遞都非常有利。

我來解釋一下吧，對于Protel DXP 2004 SP4來說（我用的就是這個版本），內(nèi)電層和內(nèi)部信號層最大的區(qū)別是：內(nèi)電層不允許走信號線，內(nèi)電層被創(chuàng)建之后通常是一整塊覆銅區(qū)，在該層上畫“線”，是用來分割這個覆銅區(qū)的，之所以“線”加引號，是因為畫的并不是線，畫完“線”后你會發(fā)現(xiàn)，被“線”包圍的區(qū)域會變成一塊單獨(dú)的覆銅區(qū)，而“線”的寬度就是被它分開的兩塊覆銅區(qū)之間的縫隙的寬度，也就是說，這個“線”其實是縫隙。如果你這個板子里有模擬地和數(shù)字地，你可以在這個內(nèi)電層畫一條“線”來分割整個覆銅區(qū)為兩塊，分別為模擬地和數(shù)字地，同樣如果內(nèi)電層作為電源層，也可以畫“線”來分割各個電源區(qū)；而內(nèi)部信號層和頂層底層信號層一樣，可以畫信號線也可以覆銅，只不過在內(nèi)部信號層覆銅要比內(nèi)電層麻煩得多，就像頂層和底層一樣需要進(jìn)行一些覆銅的設(shè)置。所以做多層板，電源層和地層一般都首選內(nèi)電層，而不用內(nèi)部信號層。

你試一下不就很清楚了？區(qū)別很明顯的。