Wire tech co., ltd 樂金wire合金線主要由金銀鈀及多種微量元素經(jīng)過專利技術(shù)治煉反應(yīng)后形成的新合金材料，物理性質(zhì)在斷裂荷重、斷裂伸長、焊線后拉力及推力均優(yōu)于純金線；導(dǎo)電性及熔斷電流、導(dǎo)熱率均可媲美純金線。 目前IC、LED及CMOS等封裝過程中均采用99.99%的純金線來作為焊接材料，隨著近年來國際金價的節(jié)節(jié)攀升，作為焊接耗材的金線價格也隨之高漲，企業(yè)的生產(chǎn)成本居高不下。在此背景下，很多廠商近一兩年來涌相開發(fā)各種合金線材以期代替金線，主要技術(shù)為鍍層，如銅合金(銅鍍鈀)、銀合金 （銀鍍金）等等，而非重新冶煉合成新的金屬材料。椐大多客戶反應(yīng)，都不能完全替代金線的性能，如焊接困難、產(chǎn)量降低、燒球不圓或是需加大焊接力度而損壞晶片及焊線機(jī)， 而不能成熟地進(jìn)行批量應(yīng)用。 WireTech合金線歷經(jīng)十年技術(shù)研發(fā)，經(jīng)過眾多國際知名大廠檢驗，被認(rèn)為是國內(nèi)唯一能完全代替金線的合金線產(chǎn)品。能成熟地應(yīng)用于IC、LED及CMOS焊接上，完全替代金線。應(yīng)用LED封裝上，可提高發(fā)光亮度6%~8%左右。 樂金股份生產(chǎn)的合金線規(guī)格齊全，應(yīng)用面廣，有三種型號：KM、KH、K1H合金線， 分別應(yīng)用于LED、IC、CMOS、RAM及晶體管等系列產(chǎn)品上，其中KM應(yīng)用LED產(chǎn)品上不需加輔助氣體，KH與K1H只需加純氮氣即可。 每種型號有7種規(guī)格：17.5μm(0.7)、20μm(0.8)、23μm(0.9)、25μm(1.0)、30μm(1.2)、38μm(1.5)、50μm(2.0)，每卷長度為500M。 可量身訂做適合客戶的線材，擁有強(qiáng)而有力的研發(fā)團(tuán)隊與生產(chǎn)線以及深厚的技術(shù)根基為后盾，絕對可滿足您生產(chǎn)質(zhì)量與價格的需求。
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