隔空放電，即適用于板級，也適用于成品。只要肉眼可見的縫隙(不一定要看得見金屬部份)，都要打隔空，放電針能接觸的金屬端子則打接觸。

感謝 PowerAnts 老師的回覆，LCD 面板表面有防護絕緣外殼(手指經(jīng)常觸碰)但沒有縫隙，也沒有金屬端子，是否就不用測試ESD了呢？謝謝。

外露金屬打接觸，其他都打空氣（不管看不看得到縫隙全部用連續(xù)空氣放電掃一遍）

應(yīng)該做空氣放電的，顯示屏在使用中可能被接觸到

空氣放電和接觸放電與你的產(chǎn)品有關(guān)，板級與整系統(tǒng)都需要進行測試

您是說元件焊接好的 PCB 和組裝整機后都要做ESD測試嗎？

通俗的說，你設(shè)計的產(chǎn)品，電路板需要裝外殼保護吧，空氣放電的意思是在你將電路板裝進外殼密封后，對外殼放電，主要是檢查你這個產(chǎn)品外殼的密封性 對你的電路板會不會有影響，當(dāng)外殼密封不好的時候，外部放電有可能會通過空氣打入你的電路板上造成IC 或者是其他元器件的損壞。 這個實驗的好壞 跟你的 外殼密封性設(shè)計的質(zhì)量 及 你的電路板設(shè)計對電荷的泄放做的好不好有關(guān)系（）

IEC:??空氣放電 15KV??接觸 8KV
JEDEC:??HBM 8KV??MM 2KV??
JEDEC的ESD標(biāo)準(zhǔn)是器件級標(biāo)準(zhǔn)，IEC標(biāo)準(zhǔn)是系統(tǒng)級標(biāo)準(zhǔn)。器件級標(biāo)準(zhǔn)的主要目的是保證在器件的handling過程中 （生產(chǎn)，運輸，封裝等等）不被ESD損壞。當(dāng)然畢竟生產(chǎn)的環(huán)境還是可控的，所以相對來說需要IC或者器件能達(dá)到的ESD level較低。不同的模型，像HBM MM CDM只不過是模擬不同的放電情況。HBM 和MM主要是由于過流，造成器件損壞。至于IEC標(biāo)準(zhǔn)，在用戶環(huán)境里，可以碰到的ESD放電有可能很強，所以一般規(guī)定系統(tǒng)必須最少有8kV. 8kV的系統(tǒng)放電，第二個峰值電流大概16A，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于2kV HBM的1A。所以從這個角度來說IEC要遠(yuǎn)遠(yuǎn)嚴(yán)格與JEDEC。但是IEC在標(biāo)準(zhǔn)里只規(guī)定了如何對系統(tǒng)進行測試，并沒有規(guī)定如何對器件進行測試。

非常感謝各位的指導(dǎo)。謝謝。