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請教：晶體外殼如何焊接？

請教：
想將晶體外殼接地，但在焊接時，卻發(fā)現(xiàn)晶體外殼無法焊接。
請高人指點！
謝謝！

提問者：uwefywsdfs 地點：- 瀏覽次數(shù)：2808 提問時間：01-25 09:40

我有更好的答案

13條回答: Johnson09 01-31 22:29

以前焊接發(fā)現(xiàn)有損壞晶體的情況，后來就不焊直接點膠，也有看到別人用一個類似細鐵絲之類的把晶體身體扣在pcb上，再焊接鐵絲的，看起來比較麻煩

 評論0  贊20; asd002 01-29 17:57

烙鐵功率大點，溫度高點

 評論0  贊44; 藍和升A 01-27 03:53

一般溫度調(diào)高點焊接。但容易把晶體焊壞

 評論0  贊34; 腦洞大賽14 01-30 13:56

據(jù)說焊接容易損壞，我們都是點膠

 評論0  贊27; vuwuerwxs 01-28 14:37

提高烙鐵溫度，縮短與晶振的接觸時間

 評論0  贊55; 站著幻想 02-02 04:17

晶振側(cè)面不容易掛錫，從板子上拉導線到晶振上面很容易焊接。就是有點難看和麻煩，我也為這事想找個更好的方法。
觀注中......

 評論0  贊92; l111111 01-31 08:43

晶體外殼不需要接地吧！我們當時是做rtc用，也蠻準的

 評論0  贊69; 抹掉0011 02-04 01:40

先要鍍錫，弄一點松香摩擦一下就上去了。樓上做RTC的看不出來晶體的雜散輻射的，做RF的就知道了。

 評論0  贊87; xiaojiazhu 02-04 07:18

謝謝大家指點！
再次焊接時，我試試大家推薦的方法！

 評論0  贊44; q2969559 01-28 22:42

高頻的也不一定要焊接。有外殼帶腳的晶體。

 評論0  贊84; 一巷清苑 02-01 02:38

應該是火花焊。

 評論0  贊87; ywytwerw 01-27 02:50

找個質(zhì)量好的電腦主板，看看那個晶振就是用鐵絲捆在PCB上的。直接焊接，一是麻煩，二是容易傷。

 評論0  贊59; leilijiao 02-04 09:19

一般都是用膠固定的

 評論0  贊48

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