本文作者是Hello Jelly,手機硬件行業(yè)從業(yè)者。3D激光打印被稱為“上上世紀(jì)的概念，上個世紀(jì)的技術(shù)，本世紀(jì)的市場”，但是直到目前，都得不到真正工業(yè)化的應(yīng)用，像激光燒結(jié)技術(shù)、激光透明材料內(nèi)雕技術(shù)等，主要應(yīng)用也是停留在“工藝品”市場。未能大規(guī)模應(yīng)用的主要障礙在于材料本身 – 3D打印可輕松做成一個模型，但構(gòu)造一個功能化的產(chǎn)品確沒那么容易，正如打印一支槍的塑料模型簡單，但是能夠耐受子彈爆發(fā)時1000度的高溫，且能保證在火拼時能夠靠得上的穩(wěn)定性，3D打印還不能擔(dān)當(dāng)此重任。
慣行的制作工藝，塑料或金屬開模就能大規(guī)模直接上產(chǎn)線，單件的成本遠(yuǎn)比現(xiàn)時3D打印的速度快與更低。但是，市場需求的變化同時推動著3D激光技術(shù)的成熟：現(xiàn)代人對小而美的個性化的需求，推動著工藝品市場的應(yīng)用日漸增加。
而對產(chǎn)品智能化和微型化的需求，也推動的3D激光加工技術(shù)的發(fā)展 – 直接構(gòu)建智能化設(shè)備的微型集成化配件及電路。

賦予智能化產(chǎn)品靈魂的3D-MID技術(shù)一般的3D打印，打印的是產(chǎn)品的“軀殼”。而3D-MID激光打印技術(shù)，打印的是功能化產(chǎn)品的“靈魂”，即實現(xiàn)產(chǎn)品的智能化、功能化。如果把智能化設(shè)備類比如人，那CPU就是人類的大腦，IC器件就是眼耳口鼻等器官，而電路就是導(dǎo)通全身神經(jīng)系統(tǒng)。過往國內(nèi)研究關(guān)注的往往是“大腦”，而忽視了“器官”與“神經(jīng)系統(tǒng)”，3D-MID激光打印技術(shù)就是構(gòu)建功能化產(chǎn)品的“器官”和“神經(jīng)系統(tǒng)”的工藝技術(shù)。3D-MID技是英文“Three-dimensional Molded Interconnect Device”的簡稱，中文直譯就是三維模塑互連器或電子組件。簡單來說就是指在注塑成型的塑料殼體表面上制作具有電氣功能的三維電路。


而其實對于很多手機發(fā)燒友來說3D-MID其實并不陌生，目前在不少的高端旗艦手機上都已經(jīng)運用了3D-MID技術(shù)，其中LDS天線我們最常見的應(yīng)用之一。


? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ? 努比亞Z5的后蓋設(shè)計，采用了LDS技術(shù)

隨著電子設(shè)備集成度的提高，設(shè)備的體積也越來越小，這時電子組件對于整個設(shè)備就顯的過大，這就需要減小自身尺寸。然而，在不明顯影響電子組件的功能和效率的同時減小尺寸卻是一項艱巨的工作，而3D-MID則可以很好的解決這一問題。3D-MID技術(shù)有很多種，包括了LDS、LRP等。





LDS技術(shù)目前運用的最多的是LDS技術(shù)，目前已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、機電設(shè)備、醫(yī)療器械等應(yīng)用領(lǐng)域。像現(xiàn)在普通的手機天線都被安裝在手機的主板上。而LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)（Laser-Direct-structuring）,利用計算機按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內(nèi)，活化出電路圖案。簡單的說就是利用激光鐳射技術(shù)直接在支架上化鍍形成金屬，這樣就可以直接將天線做在手機外殼上。這種天線的好處是天線更加穩(wěn)定、也可以避免內(nèi)部元器件的干擾，同時也可以節(jié)省出更多的設(shè)計空間，讓手機做得更加纖薄。

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LRP技術(shù)
LRP指通過三維印刷工藝，將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面，形成天線形狀，然后通過三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
與現(xiàn)在流行的3D打印概念不一樣，3D-MID技術(shù)的LRP（激光重構(gòu)印刷）是適用于大規(guī)模量產(chǎn)的基于3D激光的3D打印技術(shù)，與傳統(tǒng)的量產(chǎn)工藝對比，具備明顯優(yōu)勢：



3D-MID激光打印技術(shù)應(yīng)用
基于3D激光的3D-MID技術(shù)可廣泛運用于移動通訊，手持互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，精密儀器，醫(yī)療設(shè)備，汽車、航空等眾多領(lǐng)域，能夠有效減小產(chǎn)品體積，提高可靠性，為產(chǎn)品創(chuàng)新提供有力支持。3D-MID技術(shù)最初提出在80年代初期，直至2005年之后才開始大規(guī)模應(yīng)用，國內(nèi)包括泛友科技有限公司，同拓光電有限公司等都成功研發(fā)具備自主知識產(chǎn)權(quán)的3D-MID技術(shù)。


目前，最主要的應(yīng)用主要用以制作高端手機的精密共形天線，包括小米2、華為P2等旗艦機型還有三星的G3、G4等，都已經(jīng)在大規(guī)模使用3D-MID技術(shù)，而隨著智能化、微型化的趨勢，3D-MID技術(shù)的發(fā)展，具備無限的想象空間。