以下是一些關(guān)于熱敏電阻溫度系數(shù)選擇的參考資料推薦：

1. 負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻溫度計(jì)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)中的參數(shù)選擇：該文獻(xiàn)討論了利用非平衡電橋法設(shè)計(jì)熱敏電阻溫度計(jì)，并分析了電路參數(shù)對(duì)溫度計(jì)溫度特性的影響。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)選擇R1=R2，且阻值選擇熱敏電阻的低溫點(diǎn)和高溫點(diǎn)阻值的平均值附近時(shí)，電橋的輸出電流與溫度的線性較好。

2. 溫度補(bǔ)償型正溫度系數(shù)熱敏電阻的研究：該研究針對(duì)低室溫電阻率、低電阻溫度系數(shù)正溫度系數(shù)材料的空缺，研究了BaTiO3基PTC陶瓷。通過工藝和配方優(yōu)化，制備出了具有特定電阻溫度系數(shù)的PTC熱敏材料。

3. 系列化厚膜PTC熱敏電阻漿料的研制：該文獻(xiàn)研究了新舊工藝制備的RuO2-CuO為功能相的厚膜PTC熱敏電阻性能，驗(yàn)證了新工藝的性價(jià)比，并分析了功能相的熱敏特性。研究了添加物對(duì)厚膜PTC熱敏電阻性能的影響，以及燒結(jié)工藝對(duì)性能的影響。

4. 硅正電阻溫度系數(shù)熱敏電阻器：該文獻(xiàn)介紹了一種利用硅單晶材料制成的硅正電阻溫度系數(shù)熱敏電阻器，其電阻值隨溫度升高而增大，具有準(zhǔn)線性特性，適合于各種半導(dǎo)體器件和傳感器的溫度補(bǔ)償。

這些文獻(xiàn)提供了關(guān)于熱敏電阻溫度系數(shù)選擇的理論和實(shí)驗(yàn)研究，適合作為設(shè)計(jì)和應(yīng)用熱敏電阻時(shí)的參考資料。