提高熱敏電阻穩(wěn)定性和精度的封裝技術(shù)包括：

1. 表面貼裝技術(shù)(SMT)：SMT封裝的熱敏電阻體積小、重量輕，易于實(shí)現(xiàn)高速貼裝，適合大規(guī)模生產(chǎn)。

2. 微型封裝技術(shù)：例如Murata的NTC熱敏電阻，采用微型封裝，可以簡(jiǎn)化PCB布局，更接近熱點(diǎn)，提高測(cè)量精度。

3. 芯片級(jí)封裝(CSP)：CSP技術(shù)可以進(jìn)一步減小封裝尺寸，提高集成度，有助于提高熱敏電阻的響應(yīng)速度和測(cè)量精度。

4. 陶瓷封裝技術(shù)：陶瓷材料具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和電絕緣性，適用于高精度和高可靠性的應(yīng)用。

5. 金屬封裝技術(shù)：金屬封裝提供良好的屏蔽效果，減少外部電磁干擾，提高測(cè)量穩(wěn)定性。

6. 氣密封裝技術(shù)：通過(guò)氣密封裝，可以防止?jié)駳夂推渌h(huán)境因素對(duì)熱敏電阻性能的影響，提高長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

此外，封裝過(guò)程中的精確控制，如芯片切割、互連、成型技術(shù)、去飛邊毛刺等，也是確保熱敏電阻性能的關(guān)鍵因素。封裝材料的選擇、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、以及后道處理工藝，都對(duì)熱敏電阻的穩(wěn)定性和精度有重要影響。