常見(jiàn)的低功耗時(shí)鐘發(fā)生器封裝類(lèi)型包括但不限于以下幾種：

1. VQFN（Very-Thin Quad Flat No-Leads Package）：這種封裝類(lèi)型具有非常薄的外形，沒(méi)有引腳，通常用于空間受限的應(yīng)用。例如，德州儀器的CDCI6214時(shí)鐘發(fā)生器就采用了這種封裝，尺寸為4.00mm × 4mm。

2. QFN（Quad Flat No-Leads Package）：與VQFN類(lèi)似，QFN封裝也是無(wú)引腳的四邊扁平封裝，但通常比VQFN稍厚，適用于需要更高性能的應(yīng)用。

3. BGA（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種表面貼裝技術(shù)，具有球形焊盤(pán)陣列，適用于高密度的電路板設(shè)計(jì)。

4. TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）：這種封裝類(lèi)型比傳統(tǒng)的SOP封裝更小，適用于需要更小尺寸的時(shí)鐘發(fā)生器。

5. SOIC（Small Outline Integrated Circuit）：SOIC封裝是一種常見(jiàn)的表面貼裝集成電路封裝，具有較小的外形和引腳，適用于多種應(yīng)用。

6. DFN（Dual Flat No-Leads Package）：DFN封裝是一種雙排無(wú)引腳封裝，適用于需要緊湊布局的時(shí)鐘發(fā)生器。

7. LGA（Land Grid Array）：LGA封裝是一種具有多個(gè)接觸點(diǎn)的封裝，通常用于需要高信號(hào)密度的應(yīng)用。

8. WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）：WLCSP封裝是一種晶圓級(jí)芯片尺寸封裝，具有非常小的尺寸，適用于空間非常有限的應(yīng)用。

這些封裝類(lèi)型在低功耗時(shí)鐘發(fā)生器中被廣泛使用，以滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)尺寸、性能和功耗的需求。在選擇時(shí)鐘發(fā)生器時(shí)，除了考慮封裝類(lèi)型，還需要考慮其時(shí)鐘輸出能力、功耗、溫度范圍和兼容性等因素。