焊接LCC68封裝的引腳轉(zhuǎn)換座時，控制焊接溫度和時間非常關(guān)鍵。首先，LCC68封裝具有68個引腳或焊盤，封裝尺寸約為14mm x 14mm，引腳間距約0.5mm，引腳尺寸約為0.3mm x 0.3mm。焊接這種小型封裝時，必須使用精確的焊接技術(shù)以避免損壞元件。

焊接溫度通常設(shè)置在焊錫和焊膏的熔點(diǎn)之上，但不超過元件和PCB板的熱耐受極限。對于LCC68封裝，預(yù)熱溫度一般在80～160℃，預(yù)熱時間約為60～120秒，目的是去除焊膏中的揮發(fā)性溶劑，減少熱沖擊，并激活助焊劑。

焊接過程中，溫度上升率推薦為0.5～1℃/秒，以減少焊接缺陷。在回流焊的均熱階段，溫度應(yīng)達(dá)到175℃左右，以確保PCB板達(dá)到均勻溫度，減少熱應(yīng)力沖擊和其他焊接缺陷。

焊接時間應(yīng)控制在焊膏制造商推薦的時間內(nèi)，通常在幾秒到幾十秒之間。過長的焊接時間可能導(dǎo)致元件過熱損壞，而過短則可能導(dǎo)致焊接不充分。焊接完成后，應(yīng)讓元件在室溫下自然冷卻，以避免冷卻過程中產(chǎn)生熱應(yīng)力。

此外，使用適當(dāng)?shù)暮附庸ぞ撸鐪囟瓤刂屏己玫睦予F或熱風(fēng)槍，并在焊接過程中密切監(jiān)控溫度和時間，是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。使用助焊劑和焊錫膏可以提高焊接的潤濕性和可靠性。

總之，焊接LCC68封裝的引腳轉(zhuǎn)換座需要精確控制焊接溫度和時間，并使用適當(dāng)?shù)暮附蛹夹g(shù)，以確保元件的可靠性和PCB板的完整性。