國(guó)內(nèi)開(kāi)始不用鎂光芯片的原因有很多，其中包括技術(shù)、市場(chǎng)和政策等多方面因素。

首先，從技術(shù)角度來(lái)看，國(guó)內(nèi)起初并未掌握鎂光芯片的核心制造技術(shù)。鎂光芯片是一種基于光子學(xué)原理的高速數(shù)據(jù)處理器，相對(duì)于傳統(tǒng)的電子芯片，在速度、能效和帶寬等方面具備更出色的特性。然而，研制和制造這類芯片需要高精度的光刻技術(shù)、納米級(jí)的光控制和光傳輸?shù)葟?fù)雜技術(shù)，國(guó)內(nèi)在這方面起初相對(duì)較為薄弱，難以滿足芯片的高精度要求。

其次，市場(chǎng)需求也是影響國(guó)內(nèi)不采用鎂光芯片的因素之一。雖然鎂光芯片具備較高的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但在短期內(nèi)并未形成具體的大規(guī)模市場(chǎng)需求。消費(fèi)電子產(chǎn)品廠商對(duì)于電子芯片的需求仍以傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片為主，而且半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成了龐大的產(chǎn)業(yè)鏈和完備的技術(shù)支持體系。此外，鎂光芯片的成本也較高，還存在著大規(guī)模生產(chǎn)的難度，這也限制了其市場(chǎng)推廣的速度和規(guī)模。

再者，政策環(huán)境也是國(guó)內(nèi)不采用鎂光芯片的因素之一。政府在推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，往往傾向于支持已有的產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)路線。由于半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成了規(guī)模效應(yīng)和相對(duì)完善的產(chǎn)業(yè)鏈，政府在政策扶持上更傾向于支持和發(fā)展傳統(tǒng)的半導(dǎo)體行業(yè)，而不是去推進(jìn)尚未成熟的新興技術(shù)領(lǐng)域。政策導(dǎo)向的不確定性也導(dǎo)致了企業(yè)在投入鎂光芯片領(lǐng)域時(shí)的謹(jǐn)慎態(tài)度。

然而，需要注意的是，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和市場(chǎng)需求的變化，國(guó)內(nèi)對(duì)于鎂光芯片的需求正在逐漸增加，同時(shí)也有企業(yè)開(kāi)始在這個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行研發(fā)和投入。盡管國(guó)內(nèi)不用鎂光芯片的現(xiàn)象仍然存在，但隨著技術(shù)和創(chuàng)新的進(jìn)步，我們可以預(yù)見(jiàn)未來(lái)國(guó)內(nèi)將會(huì)有更多企業(yè)和機(jī)構(gòu)涉足鎂光芯片領(lǐng)域，并推動(dòng)其廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域中。

總而言之，國(guó)內(nèi)開(kāi)始不用鎂光芯片的原因主要包括技術(shù)、市場(chǎng)和政策等多方面。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步和需求的增加，未來(lái)國(guó)內(nèi)可能會(huì)逐漸采用和推廣鎂光芯片，以滿足日益增長(zhǎng)的高速數(shù)據(jù)處理需求。