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    芯片為何是中國汽車產業(yè)軟肋?

    2014-11-11

    核心技術缺失,是中國汽車產業(yè)最大的軟肋。2004年,我國提出加強培養(yǎng)零部件產業(yè),但至今零部件產業(yè)發(fā)展嚴重滯后于整車產業(yè)發(fā)展。零部件不強則產業(yè)不強。此外,汽車用芯片更是100%全部依賴進口,年進口額高達2313億美元。近日,中國汽車工程學會理事長付于武在一篇文章中一針見血地說。

     

    他的話不是危言聳聽。目前,中國汽車電子類集成電路市場、汽車電子類IC市場基本由國外廠商主導,飛思卡爾、英飛凌、NXP、意法半導體、銳薩、博世、德州儀器等占據(jù)了絕大部分市場份額,國內供貨商卻寥寥無幾。

     

    被外企壟斷的芯片行業(yè)

     

    芯片被喻為國家的工業(yè)糧食,是所有整機設備的心臟,普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域,幾乎起著生死攸關的作用。但我國芯片產業(yè)長期被國外廠商控制,不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯,超過了石油成為第一大進口商品,而且,受制于人的技術設備直接制約了我國信息產業(yè)的發(fā)展。

    芯片在汽車領域的用途非常廣泛,可以說,沒有芯片汽車就無法運行。除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外,芯片還廣泛應用在汽車 發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系 統(tǒng)、座椅調節(jié)系統(tǒng)中,堪稱汽車的神經。

     

    有數(shù)據(jù)顯示,2011年,全球大約生產了7500萬輛汽車,平均每輛車采用了價值約300美元的芯片。彭博產業(yè)研究(Bloomberg Industries)2013623日發(fā)布的數(shù)據(jù)則顯示,平均每輛新車的半導體成本達到329美元。相比而言,iPhone 5的芯片成本之和不到20美元。

     

    隨著汽車智能化、車聯(lián)網、安全汽車和新能源汽車時代的到來,汽車芯片的使用將更加廣泛。一份報告顯示,2013年,國內汽車芯片的市場產值達41億美元,未來四年,這一數(shù)字將以9%12%的速度增長,2017年達到61億美元。市場研究機構IHS iSuppli則預計,汽車資訊娛樂電子設備的市場規(guī)模將在2016年達到412億美元,今年市場規(guī)模約為335億美元。

     

    巨大的市場潛力吸引了各路電子巨頭前來淘金。意法半導體執(zhí)行副總裁、大中華與南亞區(qū)總裁紀衡華表示,意法半導體已確定了新的市場戰(zhàn)略,將專注于價值1400億美元的傳感器與功率芯片和汽車芯片以及嵌入式處理器解決方案兩大市場。此外,高通、英特爾等電子巨頭都在競相進軍汽車芯片市場。

     

    但是,國內企業(yè)在汽車芯片研發(fā)上卻缺少核心競爭力。國內用的芯片大多依靠進口,尤其是核心汽車電子控制芯片基本都掌握在外國人手中,國內的汽車電子芯片技術差得很遠。中國汽車工程學會裝備部部長陳長年曾這樣感慨。

     

    據(jù)了解,汽車對芯片的可靠性要求很高,一般消費類電子芯片工作溫度在-20度至70度之間,車載芯片的工作溫度必須滿足-40度至85度,還要能經受住冷熱沖擊、電磁兼容、抗干擾等壓力。這對汽車芯片供應商形成了一定的技術門檻。目前,我國在該領域雖然積累了一定的技術,但與國際先進水平相比還很大,從事汽車電子芯片研發(fā)的企業(yè)很少,技術實力薄弱,缺乏設計能力。

     

    芯片突破之路在哪?

     

    芯片技術并非不可突破。美國、歐洲、日本等國家通過大量的研發(fā)投入,確保技術領先,韓國、新加坡和我國臺灣地區(qū)通過積極的扶持政策,技術水平后來居上,也獲得了飛速發(fā)展。臺灣芯片產業(yè)起步很晚,但目前技術水平已經位居世界前四位,聯(lián)發(fā)科技、聯(lián)華電子、臺積電的技術實力和利潤都位居業(yè)內前列。

     

    有資料顯示,華為已進入汽車電子領域,給德國一家整車廠供應芯片模塊等產品。這與華為的大手筆投資研發(fā)有關。一直以來,華為在芯片領域投入重金 搞研發(fā),據(jù)歐盟公布的2013年各行業(yè)研發(fā)資金50強榜單顯示,中國電信設備廠商華為以接近35億歐元的研發(fā)支出位列第31位,甚至超過了電子巨頭高通。

     

    比亞迪在芯片領域也有建樹。比亞迪相關人士表示,比亞迪于2004年成立微電子公司,專門從事芯片研發(fā)與制造,目前擁有從IC設計到功率芯片設 計、晶圓制造、IC封裝測試、模組封裝測試等完整產業(yè)鏈,從業(yè)工程師超過2000人。比亞迪自主設計與制造的IGBT芯片和模組,是新能源汽車的核心部件,已批量應用于比亞迪電動汽車;同樣已批量或即將批量應用于汽車的關鍵芯片還有圖像傳感芯片(用于倒車影像或全景影像)、車用mcu、電池管理芯片、 IGBT驅動芯片等。

     

    為了打造包括汽車芯片在內的汽車零部件的核心競爭力,付于武提出了五個建議:

            一是加強產學研合作;

    二是爭取政府積極支持;

    三是建立新的整零關系;

    四是改變逢電短路的局面,加強汽車電子技術的發(fā)展;

    五是需要有擔當、有遠見卓識的企業(yè)家挺身而出。

     

    要特別強調,核心零部件對有作為的企業(yè)家而言,是創(chuàng)業(yè)的藍海,也是商業(yè)的藍海。比亞迪電子領域的相關人士認為,要推動國產汽車芯片的發(fā)展,首先需要大力扶持自主品牌汽車的發(fā)展。汽車強,給國產芯片創(chuàng)造一個好的應用平臺,芯片才有機會做強。

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