尊敬的客戶：

我們誠摯地邀請您參加于2023年11月23日由華秋聯(lián)合新一代產(chǎn)業(yè)園主辦的2023電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會。

本次研討會圍繞電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中問題與難題，華秋供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)及行業(yè)資深PCB設(shè)計(jì)專家，從EDA設(shè)計(jì)、DFM軟件分析、高速pcb設(shè)計(jì)、多層PCB制造、PCBA加工等環(huán)節(jié)深入講解，通過實(shí)際案例方便大家理解，將給大家?guī)砣谈韶?。我們也希望通過此次研討會，拉近與您之間的距離，傾聽您的心聲，不斷成長進(jìn)步，讓華秋更好地為您服務(wù)。

研討會面向研發(fā)設(shè)計(jì)人員，電子/硬件工程師，采購，企業(yè)管理等

您將收獲：

如何利用EDA及DFM工具，避坑電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造問題，提升產(chǎn)品的可制造性？如何做好質(zhì)量與成本的平衡與控制，通過一站式供應(yīng)鏈的服務(wù)增效降本？

如何保證PCB及PCBA全流程制造工藝的高可靠？

……

同時(shí)，我們也會邀請行業(yè)其他終端企業(yè)代表，方案商，行業(yè)專家學(xué)者，電子行業(yè)KOL、電子/硬件工程師到場，一起交流互動，分享碰撞，助力硬件創(chuàng)新。

衷心感謝您的支持，期待在2023電子設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會與您相會！

 掃碼報(bào)名：