
制造商:TI
TPSM84205 封裝圖
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TPSM84205EAB | - | - | 立即購買 |
?改變企業(yè)命運的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的命運并逐步實現(xiàn)在高性能計算與數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的復(fù)興。 當我們勇于承擔可控的風險、積極尋求改變世界的前沿技術(shù)時,AMD 才會越來越好。 ——AMD 董事會主席及首席執(zhí)行官 Lisa Su 博士 開端:Why Chiplet? 2017年對于AMD公司來說是一個非常關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點。在那之前的10年,AMD都面臨著強勁的競爭對手,糟糕的財務(wù)負擔。 那一年AMD實現(xiàn)了突破式的創(chuàng)新,以全新的Chiplet架構(gòu)誕生
近日,全球單機容量最大的風電機組——18兆瓦超大風電機組,在遼寧營口華能仙人島熱電廠啟動發(fā)電,每年可輸出約7400萬度清潔電能,可滿足4萬戶家庭年用電需求,相當于每年節(jié)約標煤約2.5萬噸、減少二氧化碳排放約6萬噸。 該風電機組裝配中國中車集團旗下中車永濟電機公司自主研發(fā)的 20兆瓦海上半直驅(qū)永磁風力發(fā)電機 。單機功率“全球第一”,入圍“科創(chuàng)中國”(綠色低碳領(lǐng)域)先導(dǎo)技術(shù),攻克了大功率風力發(fā)電機結(jié)構(gòu)集成和散熱平衡等多項技術(shù)
Texas Instruments TPSM81033同步升壓電源模塊可為由電池和其他電源供電的智能設(shè)備和便攜式設(shè)備提供電源解決方案。TPSM81033采用TI的MagPack封裝技術(shù),集成了同步
NTC熱敏電阻,即負溫度系數(shù)(Negative Temperature Coefficient)熱敏電阻,是一種電阻值隨溫度升高而降低的特殊電阻器。這種電阻器在溫度測量、溫度控制、溫度補償以及防浪涌保護等多個領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。以下將詳細闡述NTC熱敏電阻的基本特性和技術(shù)參數(shù)。
根據(jù)中國合格評定國家認可委員會(CNAS)的有關(guān)規(guī)定,CNAS派出評審組實施了現(xiàn)場評審,近日,衢州季豐檢測技術(shù)有限公司(以下簡稱“衢州季豐”)收到了CNAS擴項能力認可證書。
前言 前一陣子一直在寫應(yīng)用類文章,昨天看抖音看到一個視頻,說是火車站怎么走,怎么進大廳,怎么檢票最后如何走到自己的列車車廂和快速的找到自己的座位,并且點贊量很高,我就發(fā)現(xiàn)了,其實最基礎(chǔ)的教學(xué)視頻也是非常重要的,那么我這里就寫一個專門購買【華為云 Flexus X 實例】的整個過程,希望給剛?cè)胄械男』锇閭儎?chuàng)造一定的價值。 華為云 Flexus X 實例——首頁介紹 地址鏈接:Flexus云服務(wù)器X實例-華為云 ? 點擊上面的連接就能直接進入到【
AI時代,數(shù)據(jù)中心建設(shè)正在經(jīng)歷一場深刻的變革。依照行業(yè)最高標準建設(shè)的金融數(shù)據(jù)中心需要怎樣的存力?當高密度、大容量、高可靠、高性能存儲逐步成為高端存儲新標簽時,存力飛躍也為金融行業(yè)數(shù)智化注入了新動能。
嵌入式開發(fā)涉及硬件與軟件的緊密結(jié)合,開發(fā)工具的選擇對效率和質(zhì)量至關(guān)重要。以下是嵌入式開發(fā)中常用的工具分類及代表性工具,涵蓋開發(fā)全流程: 1. 集成開發(fā)環(huán)境(IDE) Keil MDK 針對ARM Cortex-M內(nèi)核的商用IDE,支持調(diào)試、編譯和仿真,廣泛用于STM32等開發(fā)。 IAR Embedded Workbench 支持多種架構(gòu)(ARM、RISC-V等),代碼優(yōu)化能力強,適用于資源受限設(shè)備。 STM32CubeIDE ST官方免費IDE,集成STM32CubeMX配置工具,適合STM32系列開發(fā)。 Eclipse + 插件(CDT、GNU MCU插件) 開源
TC4426 | TP2520 | TP2640 | TX3E |
TPS7A4501M | TC4428 | TC4403 | TN5325 |
tda2030a | TCP-5082UB | TPS73633DBVR | TMMBAT42 |
TLV2541 | TLC2574 | TC962 | TPS61093 |
TPS3702 | TDA3 | TMP468 | TL431 |