
制造商:TI
型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
---|---|---|---|
TPS71525TDB2 | TI | 立即購買 | |
TPS71525TDB1 | TI | IC REG LDO 2.5V 50MA DIE | 立即購買 |
TPS22860DBVR 供應(yīng)商TPS22860DBVR 怎么訂貨TPS22860DBVR 價格
是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展?由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展,單片片上系統(tǒng)(SoC)已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集
HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片,18 - 40 GHz 產(chǎn)品應(yīng)用 HMC-ALH445供應(yīng)商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時可買
作為半導(dǎo)體制造的后工序,封裝工藝包含背面研磨(Back Grinding)、劃片(Dicing)、芯片鍵合(Die Bonding)、引線鍵合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步驟。
瑞薩電子TPS-1教學(xué)-第二講TPS-1 PROFINET Demo Board入門指南
瑞薩電子TPS-1教學(xué)-第一講TPS-1 PROFINET Demo Board概述
隨著電子產(chǎn)品日趨便利化,對產(chǎn)品要求也趨小型、薄型化。即對現(xiàn)有的封裝器件要求更小,更薄,而產(chǎn)品本身的內(nèi)容卻又不斷在增加。如何在這種矛盾的條件下實現(xiàn)全部要求?這對整個封裝行業(yè)提出了新的發(fā)展。
多Die(晶粒)系統(tǒng)由多個專用功能晶粒(或小芯片)組成,這些晶粒組裝在同一封裝中,以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經(jīng)成為克服摩爾定律放緩的解決方案,生產(chǎn)保證較高良率,提供一種擴(kuò)展封裝后芯片功能的方法。
tda2030a | TPS51200 | TC647B | TPD4E001-Q1 |
TMS320C6678 | TP0620 | TMS470MF06607 | TC646 |
TC32M | TCP-5068UB | TC6504 | TC77 |
TMC5160-TA | TC4422A | TLS230 | TLC2551 |
TPS59116 | TMMBAT46 | TC1412N | TC648 |