TLC5951-DIE

制造商：TI

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• wafer、die、cell是什么？它們有何關系和區(qū)別呢？

  可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設計工程師講述一些專業(yè)名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。

  2023-12-27
• HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品詳情

  HMC-ALH445-DIE 低噪聲放大器芯片，18 - 40 GHz 產(chǎn)品應用 HMC-ALH445供應商HMC-ALH445 怎么訂貨HMC-ALH445 價格 DIE代表裸芯片 數(shù)量充足隨時可買

  2021-11-29
• 選擇合適的 IP 實現(xiàn) Die-to-Die 連接

  本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例，以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機基材的傳統(tǒng)低成本封裝。

  2020-05-18
• 三代銳龍CPU Die藝術照圖賞

  昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍?zhí)幚砥鞯募t外線透視照，來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner，但是翻閱資料發(fā)現(xiàn)，這并不是他第一次如此對待AMD處理器，此前就已經(jīng)以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人...

  2019-10-25
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結薄膜，是半導體封裝中的關鍵材料，用于實現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機械強度、導熱性能和長期可靠性。

  2025-08-20
• 新思科技推出低延遲Die-to-Die控制器，擴大在多裸晶芯片解決方案領域領導地位

  新思科技IP營銷和戰(zhàn)略高級副總裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趨勢下，需要超短和特短距離鏈接，以實現(xiàn)裸晶芯片之間的高數(shù)據(jù)速率連接。

  2021-06-15
• 三星供應基于A-Die的新內(nèi)存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內(nèi)存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內(nèi)存條的標配。

  2019-09-09
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術語都可以用來指代芯片。

  2024-02-24

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