THS3001-DIE

制造商：TI

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應(yīng)用案例更多案例

• FAULHABER推出MC 3001系列兩款新型運(yùn)動(dòng)控制器，功率強(qiáng)大體積小

  MC3001系列運(yùn)動(dòng)控制器有MC 3001 B（板對(duì)板連接器）和MC3001P（28針插頭連接器）兩種型號(hào)，它們彌補(bǔ)了FAULHABER MC V3.0版本控制器產(chǎn)品在低端性能領(lǐng)域的缺陷。

  2021-04-16
• 泰克示波器THS710DMM超差維修

  近日客戶送修泰克示波器THS710，客戶發(fā)現(xiàn)DMM超差。安泰維修檢測(cè)實(shí)際是高壓驅(qū)動(dòng)控制板損壞。本期將為大家分享本維修案例。 泰克示波器THS710DMM超差維修 ??下面就是泰克THS710維修情況

  2022-12-05
• 可以實(shí)現(xiàn)3節(jié)-24節(jié)動(dòng)力電池組均衡的電池平衡IC ETA3001

  鈺泰ETA3001是電池平衡IC，可面向上下兩串電池組，其可以實(shí)現(xiàn)3節(jié)-24節(jié)動(dòng)力電池組的均衡，ETA3001是主動(dòng)開關(guān)式均衡，其均衡電流可以達(dá)到2A。 ETA3001是鈺泰半導(dǎo)體內(nèi)的電池均衡器

  2022-09-14
• 開箱啦！帶你玩轉(zhuǎn)飛凌高算力“魔盒”—FCU3001

  ”—AI 邊緣計(jì)算終端FCU3001。 今天我們就來聊聊這款“魔盒” AI邊緣計(jì)算終端FCU3001采用?NVIDIA?Jetson Xavier NX定制開發(fā)，先來一張產(chǎn)品開箱后的“全家福”： AI 邊緣計(jì)算終端FCU3001的體積非常小巧，整機(jī)尺寸僅為178x110x55mm，別看其體積小，但是功

  2021-12-14
• Texas Instruments TMAG3001EVM 驅(qū)動(dòng)評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè)

  Texas Instruments TMAG3001EVM評(píng)估模塊提供易于使用的平臺(tái)來演示TMAG3001。TMAG3001線性3D傳感器在 X、Y和Z軸上集成了三個(gè)獨(dú)立的霍爾效應(yīng)傳感器。

  2025-08-05
• DAF膠膜（Die Attach Film）詳解

  DAF膠膜，全稱芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長(zhǎng)期可靠性。

  2025-08-20
• 設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單，運(yùn)行更穩(wěn)健，UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何“拿捏”Multi-Die系統(tǒng)？

  如今，從數(shù)據(jù)中心到邊緣層，再到萬(wàn)物智能網(wǎng)絡(luò)的深處，先進(jìn)的Multi-Die系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了前所未有的性能水平。Multi-Die系統(tǒng)不是通用的單體架構(gòu)芯片，而是由一系列異構(gòu)芯片（也稱“小芯片”）組成，其中

  2023-07-15
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設(shè)計(jì)是一種在單個(gè)封裝中集成多個(gè)異構(gòu)或同構(gòu)裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關(guān)的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復(fù)雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25

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