STPS61L60C

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  STPS61L60C電路圖

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  STPS61L60C 封裝圖

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應(yīng)用案例更多案例

• 樂鑫ESP32-C61全面進(jìn)入量產(chǎn)

  樂鑫信息科技 (688018.SH) 宣布，ESP32-C61 現(xiàn)已全面進(jìn)入量產(chǎn)。這款集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 與 Bluetooth 5 (LE) 的高連接、高性價(jià)比 SoC，專為滿足新一代智能設(shè)備對(duì)高速連接與低功耗的雙重需求而設(shè)計(jì)。

  2025-06-16
• IS61LV25616國(guó)產(chǎn)SRAM芯片替換

  ...品國(guó)產(chǎn)化的要求，越來越多的工控廠商，國(guó)企單位針對(duì)IS61LV25616芯片要求替換為國(guó)產(chǎn)化

  2020-03-23
• 樂鑫信息科技推出全新ESP32-C61 SoC

  樂鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出全新的 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) SoC ESP32-C61。這款芯片作為 ESP32-C 系列的新成員，旨在滿足

  2024-01-09
• 用Ai-M61-32S開發(fā)板能玩出多少拓展板？

  時(shí)間過的真快，眨眼間樓主玩M61這個(gè)模組已經(jīng)有一個(gè)多月了，學(xué)習(xí)的同時(shí)結(jié)交了很多不講武德志同道合的朋友，從最開始剛接觸的點(diǎn)燈到慢慢嘗試上手用M61驅(qū)動(dòng)各種電子模塊，深感還要學(xué)習(xí)很多。

  2023-11-13
• Ai-M61-32S開發(fā)環(huán)境搭建

  Ai-M61-32S開發(fā)環(huán)境搭建

  2023-11-10
• 酷冷至尊CES2020新發(fā)布產(chǎn)品匯總

  每逢CES、Computex這樣的重要展會(huì)，在機(jī)電散熱外設(shè)領(lǐng)域鼎鼎大名的酷冷至尊都會(huì)同時(shí)展示或發(fā)布大量新產(chǎn)品，這次的CES 2020也不例外，一口氣就拿出了多達(dá)23款，包括機(jī)箱4款、電源3款、散熱器4款、耳機(jī)3款、鼠標(biāo)2款、顯示器2款、...

  2020-01-13
• 聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新的處理器產(chǎn)品 存儲(chǔ)最高支持eMMC5.1

  Helio G70的參數(shù)并不豪華，定位應(yīng)該在千元機(jī)上下，可能會(huì)和驍龍710形成正面競(jìng)爭(zhēng)。有消息稱，Helio G70可能會(huì)由紅米9首發(fā)。

  2020-01-14
• 紫光一款指紋加密U盤上架 64GB版售價(jià)399元

  近日，來自紫光存儲(chǔ)的一款指紋加密U盤悄然上架京東商城，非常適合對(duì)安全敏感的用戶。

  2020-01-13

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