
Axial and surface mount power Schottky rectifiers suited to switched mode power supplies and high frequency DC to DC converters.
Packaged in SMA, DO-41 and SMB flat this device is especially intended for use in low voltage, high frequency inverters and small battery chargers.
軸向和表面貼裝功率肖特基整流器適用于開關(guān)電源和高頻直流直流轉(zhuǎn)換器。
包裝在SMA,DO - 41和SMB平該裝置特別適用于低電壓,高頻率逆變器和小型電池充電器。
Negligible switching losses
Low forward voltage drop
Surface mount miniature package
Avalanche capability specified
ECOPACK2?compliant component (SMB flat)
主要特點
開關(guān)損耗極小
低正向壓降
表面貼裝微型封裝
特定的雪崩能力
ecopack2?兼容的組件(SMB平板)
STPS2L60電路圖
STPS2L60 引腳圖
STPS2L60 封裝圖
STPS2L60 封裝圖
STPS2L60 封裝圖
L2TP over IPSec,即先用L2TP封裝報文再用IPSec封裝,這樣可以綜合兩種VPN的優(yōu)勢,通過L2TP實現(xiàn)用戶驗證和地址分配,并利用IPSec保障通信的安全性。
你知道嗎,所有電子產(chǎn)品都有著與其測試和測量設備密切相關(guān)的設計、開發(fā)和生產(chǎn)過程?對于所有電子產(chǎn)品來說,測試與測量設備的目的是一樣的—保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。正是有了這個設備,電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活不可缺...
...于最新Arm? Cortex?-A55內(nèi)核打造的全新入門級MPU型號:RZ/G2L、RZ/G2LC和RZ/G2UL。
本節(jié)介紹使用串口工具對RA2L1進行程序的燒寫。采用CPK-RA2L1開發(fā)板,硬件如下圖所示。
以近代CPU的視角來說,三級緩存(包括L1一級緩存、L2二級緩存、L3三級緩存)都是集成在CPU內(nèi)的緩存,它們的作用都是作為CPU與主內(nèi)存之間的高速數(shù)據(jù)緩沖區(qū),L1最靠近CPU核心;L2其次;L
PetaLinux 能夠根據(jù)Vivado的設計,自動生成V4L2的Video Pipeline的devicetree。但是它主要為Xilinx的VCU TRD服務,測試的組合比較少。很多時候,需要根據(jù)自己的工程,修改V4L2的Video Pipeline的devicetree。
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ST60A2是意法半導體推出的基于60GHz的非接觸式連接器產(chǎn)品。ST60A2的數(shù)字接口是SLVS(Scalable low voltage signaling),SLVS是一類接口的統(tǒng)稱,它可