
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢和特點
采用超高功效、擴頻Σ-Δ調(diào)制的無濾波器D類放大器
內(nèi)部調(diào)制器同步(SYNC)
采用5.0 V電源時,能夠以3 W功率驅(qū)動3 Ω負載,以1.4 W功率驅(qū)動8 Ω負載,總諧波失真(THD)低于1%
功效比:90%(5.0 V、以1.4 W功率驅(qū)動8 Ω揚聲器)
信噪比(SNR):98 dB
單電源供電:2.5 V至5.5 V
超低關(guān)斷電流:20 nA
欲了解更多特性,請參考數(shù)據(jù)手冊
產(chǎn)品詳情
SSM2319是一款全集成式高功效D類音頻放大器,針對移動電話應(yīng)用實現(xiàn)最高性能而設(shè)計。應(yīng)用電路只需極少的外部器件,采用2.5 V至5.5 V單電源供電。采用5.0 V電源供電時,它能夠提供3 W連續(xù)輸出功率,驅(qū)動3 Ω負載,總諧波失真及噪聲(THD + N)低于1%。SSM2319采用高功效、低噪聲調(diào)制方案,無需任何外部LC輸出濾波器。即使輸出功率較低時,該調(diào)制方案仍然能提供高功效。采用5.0 V電源時,以1.4 W功率驅(qū)動8 Ω負載時的功效比為90%,以3 W功率驅(qū)動3 Ω負載時的功效比為85%,信噪比(SNR)為98 dB。與其它D類架構(gòu)相比,采用擴頻脈沖密度調(diào)制可提供更低的電磁輻射。
如果最終用戶擔(dān)心多個放大器靠得太近而發(fā)生時鐘交調(diào)(差頻效應(yīng)),則可以啟動同步(SYNC)功能。
SSM2319具有微功耗關(guān)斷模式,關(guān)斷電流典型值為20 nA。對SD 引腳施加邏輯低電平可以使能關(guān)斷模式。
該器件還內(nèi)置“爆音與咔嚓聲”抑制電路,可以使器件開啟和關(guān)閉期間輸出端的電壓突波最小,從而降低啟動和停用時的聲頻噪聲。
SSM2319的默認增益為12 dB,用戶可以利用一對外部電阻降低該增益(請參考“增益”部分)。
SSM2319的額定溫度范圍為?40°C至+85°C工業(yè)溫度范圍。它還內(nèi)置熱關(guān)斷和輸出短路保護功能,采用9引腳、1.5 mm x 1.5 mm晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)。
應(yīng)用
移動電話
MP3 播放器
便攜式游戲機
便攜式電子設(shè)備
教育玩具
SSM2319電路圖
SSM2319 引腳圖
型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
---|---|---|---|
SSM2319CBZ-REEL7 | - | - | 立即購買 |
SSM2319CBZ-REEL | - | - | 立即購買 |
基于SSM2380設(shè)計的D類立體聲音頻放大技術(shù) SSM2380是ADI公司的帶ALC+I2C的無濾波器2x2W D類立體聲音頻放大器,單電源2.5V到5.5V工作,在5.0V電源時能向4歐姆負
SSM2304 ―高效率的Class D音頻放大器,用于類比聲音輸出 SSM2304是一顆高效率的Class D音頻放大器,只需2.5~5V單電源即可驅(qū)動1.2W8Ω的喇叭效率可
ADI推出最新D類放大器SSM2375/SSM2380Analog Devices, Inc.最新推出兩款 D類放大器,特別適合以優(yōu)質(zhì)音質(zhì)為主要競爭優(yōu)勢的智能手機、 GPS設(shè)備及其他手持式電子產(chǎn)品
...(“東芝”)已推出搭載高效靜電放電保護的雙 MOSFET “SSM6N813R”,該產(chǎn)品適用于需要耐高電壓和小尺寸的汽車應(yīng)用,包括 LED 前照燈驅(qū)動器IC。量產(chǎn)出貨將于四月啟動。. 100V的最大漏源極電壓(VDSS)可確保SSM6N813R適用于需要多...
晶門科技于7月30日宣布推出SSM1072HS新系列的智能高功率因數(shù)LED電源產(chǎn)品。SSM1072HS是一個恒流電源模塊,它具有高效率和高功率因數(shù),可支持高功率LED照明,專為在各種各樣的室內(nèi)和室外
日前,東芝公司宣布,公司已為智能手機與平板電腦燈移動設(shè)備的高電流充電電路開關(guān)推出超緊湊型MOSFET,包括兩種高功耗封裝電池“SSM6J781G”和“SSM6J771G”。
除了DS26504、DS26503等中的位元件外,DS26521和DS2155等普通SCT也可用于發(fā)送/接收SSM。 ANSI (T1.105) 和 ITU-T (G.703) 建議中定義的 SSM
東芝于日前擴充了耐壓(漏源間電壓)為-12V的p通道MOSFET的產(chǎn)品線。此次推出的新產(chǎn)品是采用封裝面積為2.0mm×2.0mm的SOT-1220(UDFN6B)封裝的“SSM6J505NU”,以及采用封裝面積為1.6mm×1.6mm的SOT-563(ES6)封裝的“SSM6J216FE”。