OPA2835-DIE

制造商：TI

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應用案例更多案例

• 在Vivado下如何判斷芯片是多die芯片

  SSI芯片必須了解的基本問題

  2019-02-19
• ATS2835相關功能及應用領域的介紹

  ATS2835目前國內芯片首創(chuàng)CSB功能，是Connectionless Slave Broadcast的簡稱，它是藍牙中的一種無連接廣播技術，應用該技術可以擺脫有連接技術對藍牙設備個數(shù)的限制，實現(xiàn)一個音箱進行廣播N個音箱同步接收的功能，也就是一托多藍牙...

  2022-03-04
• 利用新思科技Multi-Die解決方案加快創(chuàng)新速度

  Multi-Die設計是一種在單個封裝中集成多個異構或同構裸片的方法，雖然這種方法日益流行，有助于解決與芯片制造和良率相關的問題，但也帶來了一系列亟待攻克的復雜性和變數(shù)。尤其是，開發(fā)者必須努力確保

  2025-02-25
• 三星供應基于A-Die的新內存條，采用1znm工藝制造

  三星B-Die DDR4內存顆?？胺Q一段行業(yè)傳奇，無論廠商還是高端玩家、發(fā)燒友都非常喜歡它，其出色的性能和超頻性備受青睞，幾乎成了高端內存條的標配。

  2019-09-09
• 簡單講解一下2835RGB 6腳的相關特性

  LED燈珠型號有2835RGB 6腳、3535RGB、3528RGB、3030RGB、3535UVC、3014燈珠、4014燈珠、2835RGB、0603RGB、5050RGB、32835RGB 6腳燈珠、3838燈珠等，型號太多造成采購時不知道如何選型。那么下面就讓小編來給大家講解一下2835RGB 6腳的相關特性。

  2021-11-25
• OPA SC751X替換OPA2354/OPA SC751X替換OPA2354/OPA354/OPA4354超聲波應用方案

  2025-04-10
• 2835燈珠與5730燈珠5050燈珠的區(qū)別

  2835燈珠與5730燈珠5050燈珠的區(qū)別 本文由炫鼎光照明編寫整理2020-03-11-13:09:47 概述 2835燈珠與5050燈珠、5730燈珠都是屬于發(fā)光二極管的一種封裝形式，SMD封裝結構，散熱性能佳，燈珠出光效率高，采用耐高溫PPA和PCT支架結構制造，...

  2020-03-12
• die，device和chip的定義和區(qū)別

  在半導體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個術語都可以用來指代芯片。

  2024-02-24

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