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• 【CW32模塊使用】JQ8900語(yǔ)音播報(bào)模塊

  此芯片最大的優(yōu)勢(shì)在于能夠靈活的更換 SPI-flash 內(nèi)的語(yǔ)音內(nèi)容，省去了傳統(tǒng)語(yǔ)音芯片需要安裝上位機(jī)更換語(yǔ)音的麻煩，SPI FLASH 直接模擬成 U 盤，跟拷貝 U 盤一樣，非常方便。使得產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)變得便捷簡(jiǎn)單。一線串口控制模式、RX232 串口控制可選，為研發(fā)提供更多的選擇性。

  2025-03-30
• 3000次循環(huán)，0.25元/度成本，鋁基儲(chǔ)能撬動(dòng)萬億級(jí)新能源市場(chǎng)

  電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 在碳中和目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下，全球能源結(jié)構(gòu)加速向可再生能源轉(zhuǎn)型，儲(chǔ)能技術(shù)成為解決風(fēng)光發(fā)電間歇性問題的關(guān)鍵。當(dāng)鋰電池占據(jù)主流地位時(shí)，一種以鋁為核心材料的新型儲(chǔ)能技術(shù)正悄然崛起——鋁基材料憑借其獨(dú)特的性能組合，正在儲(chǔ)能領(lǐng)域書寫新的篇章。 ? 鋁基儲(chǔ)能技術(shù)的突破首先體現(xiàn)在鋁空氣電池與鋁基鉛炭電池的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用上。鋁空氣電池以金屬鋁為負(fù)極，空氣中的氧氣為正極反應(yīng)物，理論能量密度高達(dá)8100 Wh/kg，是鋰離子電池

  2025-05-20
• 如何通過電源濾波器的優(yōu)化設(shè)計(jì)來降低其自身的能耗？

  電源濾波器是電子設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的重要組件，但其自身能耗問題不容忽視。通過選擇低損耗的電感和電容，優(yōu)化散熱設(shè)計(jì)和布局，可以顯著降低元件的損耗。此外，合理調(diào)整參數(shù)也有助于降低能耗。

  2025-03-17
• 博世推出首款高性能六軸慣性傳感器

  博世即將推出全新一代MEMS慣性傳感器——SMI980與SMU300，這是公司首次發(fā)布高性能六軸慣性傳感器系列。該產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于輔助駕駛系統(tǒng)、高精定位、車載導(dǎo)航等場(chǎng)景，為車輛提供更加穩(wěn)定、連續(xù)的運(yùn)動(dòng)感知能力。

  2025-07-18
• 深入淺出Prompt Learning要旨及常用方法

  第三范式：基于預(yù)訓(xùn)練模型 + finetuning 的范式，如 BERT + finetuning 的 NLP 任務(wù)，相比于第二范式，模型準(zhǔn)確度顯著提高，但是模型也隨之變得更大，但小數(shù)據(jù)集就可訓(xùn)練出好模型；

  2023-03-03
• 扎心靈魂小拷問：有了AI編寫代碼之后，軟件工程師會(huì)被AI取代嗎？

  軟件開發(fā)者們有很多讓他們焦慮的事情。他們最擔(dān)心的不再是如何用他們最喜歡的編程語(yǔ)言（C、C++、Erlang、Java等）表達(dá)最新的算法。相反，這種擔(dān)憂正逐漸被人工智能（AI）所取代。 在這里，我們將探討AI編寫代碼的過程，并回答這個(gè)問題：AI會(huì)取代程序員嗎？

  2024-05-25
• HR3988 四路 DMOS 全橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

  HR3988是一款四路DMOS全橋驅(qū)動(dòng)芯片，能夠驅(qū)動(dòng)多達(dá)2個(gè)步進(jìn)電機(jī)或4個(gè)直流電機(jī)。每個(gè)全橋輸出額定值高達(dá)38V,1.2A。其內(nèi)部集成了固定關(guān)閉時(shí)間的PWM電流調(diào)節(jié)器和2 位非線性數(shù)模轉(zhuǎn)換器，支持步進(jìn)電機(jī)的全步、半步、1/4步控制，或直流電機(jī)的正向、反向、滑行模式控制。其PWM電流調(diào)節(jié)器采用的混合衰減模式可有效降低電機(jī)的可聞噪聲，增加步進(jìn)精度，并減小功耗。 在PWM工作模式下,內(nèi)置的同步整流控制電路能夠有效減小電路功耗。 該芯片還具有過熱關(guān)斷、欠壓鎖定以及過流保護(hù)等保護(hù)功能，且無需特定的上電時(shí)序。 HR3988提供兩種貼片封裝，并都帶有裸露散熱焊盤能有效改善散熱性能。一種是QFN36(6mmx6mm)另一種是TQFP48(7mmx7mm)。兩種封裝為無鉛封裝，引框采用100%無錫電鍍。

  2024-09-13
• 旗芯微半導(dǎo)體完成C輪融資，全面加速高端車規(guī)芯片量產(chǎn)

  近日，旗芯微半導(dǎo)體迎來發(fā)展進(jìn)程中的重要里程碑 —— 公司成功完成數(shù)億元融資，持續(xù)獲得市場(chǎng)知名投資人認(rèn)可，包括小米集團(tuán)旗下的北京小米智造股權(quán)投資基金、海南極目創(chuàng)業(yè)投資，北京市先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)基金、以及工順投資基金等多方助力公司發(fā)展邁向新臺(tái)階。同時(shí)，公司將正式遷入北京順義區(qū)，憑借產(chǎn)業(yè)方、股東方、屬地方的支持，公司將技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)持續(xù)放大，更好服務(wù)下游客戶，助力汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，形成技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、資本的良性

  2025-08-02

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