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• 【大大芯方案】低功耗藍(lán)牙定義未來(lái)音頻，大聯(lián)大推出高通產(chǎn)品最新LE audio應(yīng)用模塊CW5181

  2023年7月13日 ，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 詮鼎 推出 基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應(yīng)用模組（CW5181

  2023-07-14
• 游戲行業(yè)是低功耗藍(lán)牙和LE Audio新的發(fā)展沃土

  在通信標(biāo)準(zhǔn)穩(wěn)步發(fā)展的過(guò)程中，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 (Bluetooth SIG)同樣也在積極進(jìn)取。低功耗藍(lán)牙 (BLE)已在移動(dòng)應(yīng)用中得到廣泛普及。去年，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟官方宣布推出LE Audio，它以BLE

  2023-07-12
• 藍(lán)牙LE Audio神助攻！TWS之后，又一爆品來(lái)了！

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）目前，市場(chǎng)上主要有藍(lán)牙、WiFi、NB-IOT、Zigbee等物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)，各個(gè)技術(shù)之間既是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，卻又無(wú)法互相取代。例如適合較長(zhǎng)距離的傳輸，不限于戶內(nèi)，戶外也有使用場(chǎng)景；ZigBee被認(rèn)為是物聯(lián)...

  2021-07-30
• 低EMI振蕩器解決方案 | FCom富士晶振FCO-2C-LE與FCO-3C-LE系列

  探索FCom富士晶振FCO-2C-LE與FCO-3C-LE系列低EMI振蕩器，專為高精度應(yīng)用設(shè)計(jì)，提供突出性能和低電磁干擾。

  2025-02-25
• 藍(lán)牙LE音頻的基礎(chǔ)知識(shí)

  本應(yīng)用筆記討論了藍(lán)牙的基礎(chǔ)知識(shí)?LE 音頻，并描述了 LE 音頻相對(duì)于經(jīng)典音頻的優(yōu)勢(shì)。隨著同步適配層的引入，藍(lán)牙 LE 設(shè)備將無(wú)法支持使藍(lán)牙經(jīng)典聞名的流媒體音頻功能。LE Audio還帶來(lái)了廣播和LC3等新功能，使其成為下一代無(wú)線音頻設(shè)備的明顯選擇。

  2023-01-14
• LE AUDIO無(wú)線音頻杰理AC7016C方案

  文章簡(jiǎn)要介紹了LE AUDIO無(wú)線音頻的特點(diǎn)和應(yīng)用，杰理AC7016芯片方案的應(yīng)用

  2022-12-09
• LE音頻：下一代藍(lán)牙音頻技術(shù)

  　　藍(lán)牙音頻已經(jīng)占據(jù)了市場(chǎng)上最大的解決方案細(xì)分市場(chǎng)，大多數(shù)耳塞和耳機(jī)都采用現(xiàn)有的藍(lán)牙經(jīng)典技術(shù)。然而，LE audio 將成為下一代藍(lán)牙音頻技術(shù)的游戲規(guī)則改變者。LE 音頻通過(guò)藍(lán)牙低功耗無(wú)線電流式傳輸

  2022-11-18
• 再添新家族，魔方MFANG v2.4 新上線LE0系列

  復(fù)旦微MCU團(tuán)隊(duì)于2022年7月正式發(fā)布魔方MFANGv2.4，最新上線FM33LE0xx系列，生態(tài)進(jìn)一步完善，使用體驗(yàn)再度提升！為了給廣大用戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，我們的魔方研發(fā)團(tuán)隊(duì)積極聽(tīng)取用戶建議

  2022-11-03

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