
The L3GD20H is a low-power three-axis angular rate sensor.
It includes a sensing element and an IC interface able to provide the measured angular rate to the external world through digital interface (I2C/SPI).
The sensing element is manufactured using a dedicated micromachining process developed by ST to produce inertial sensors and actuators on silicon wafers.
The IC interface is manufactured using a CMOS process that allows a high level of integration to design a dedicated circuit which is trimmed to better match the sensing element characteristics.
The L3GD20H has a full scale of ±245/±500/±2000 dps and is capable of measuring rates with a user selectable bandwidth.
The L3GD20H is available in a plastic land grid array (LGA) package and can operate within a temperature range from -40 °C to +85 °C.
l3gd20h是一種低功耗三軸角速率傳感器。
它包括一個(gè)傳感元件和一個(gè)集成電路接口能夠通過(guò)數(shù)字接口到外部世界提供測(cè)量的角速率(I2C和SPI)。
使用專用的微機(jī)械加工工藝制造的傳感元件,由硅晶片制造的慣性傳感器和執(zhí)行器。
IC接口是使用CMOS工藝,允許高層次的集成設(shè)計(jì)專用電路,修整,以更好地匹配傳感元件特性制造。
l3gd20h有一個(gè)全面的±245 / 500 / 2000±±DPS和能夠與用戶選擇的帶寬測(cè)量速率。
在一個(gè)塑料的l3gd20h柵格陣列(LGA)封裝,可在溫度范圍從-操作40°C + 85°C.
Wide supply voltage, 2.2 V to 3.6 V
Wide extended operating temperature range (from -40 °C to 85 °C)
Low voltage compatible IOs, 1.8 V
Low power consumption
Embedded power-down
Sleep mode
Fast turn-on and wake-up
Three selectable full scales up to 2000 dps
16 bit rate value data output
8 bit temperature data output
I2C/SPI digital output interface
2 dedicated lines (1 interrupt, 1 data ready)
User enable integrated high-pass filters
Embedded temperature sensor
Embedded 32 levels of 16 bit data output FIFO
High shock survivability
ECOPACK? RoHS and “Green” compliant
主要特點(diǎn)
寬電源電壓,2.2伏至3.6伏
寬擴(kuò)展工作溫度范圍(從40°到85°)
低電壓兼容iOS 1.8 V
低功耗
嵌入式電源
睡眠模式
快速開啟和喚醒
三個(gè)可選的全規(guī)模高達(dá)2000的DPS
16位速率值數(shù)據(jù)輸出
8位溫度數(shù)據(jù)輸出
I2C或SPI數(shù)字輸出接口
2專用線(1個(gè)中斷,1個(gè)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備)
用戶啟用集成高通濾波器
嵌入式溫度傳感器
嵌入式32級(jí)16位數(shù)據(jù)輸出FIFO
高沖擊生存能力
?Ecopack RoHS和“綠色”標(biāo)準(zhǔn)
L3GD20H電路圖
L3GD20H 引腳圖
L3GD20H 封裝圖
L3GD20H 封裝圖
但據(jù)悉,三種新型AI芯片不是“改良型”,而是“縮小型”。用于ai模型教育的hgx h20的帶寬和計(jì)算速度是有限的。整體計(jì)算能力理論上比nvidia的h100 gpu芯片低80%左右。h20是h100的20%的綜合計(jì)算性能。
1.介紹GD32L233C采用的是一款M23的內(nèi)核。這個(gè)芯片據(jù)說(shuō)功耗非常的低,低到什么程度呢?等后面我們?cè)龠M(jìn)行測(cè)試,今天我們主要來(lái)測(cè)試GD32L233C-START的DAC,既然要測(cè)試DAC,示波器
1.介紹GD32L233C采用的是一款M23的內(nèi)核。這個(gè)芯片據(jù)說(shuō)功耗非常的低,低到什么程度呢?等后面我們?cè)龠M(jìn)行測(cè)試,今天我們主要來(lái)測(cè)試GD32L233C-START的DAC,既然要測(cè)試DAC,示波器
1.介紹GD32L233C采用的是一款M23的內(nèi)核。這個(gè)芯片據(jù)說(shuō)功耗非常的低,低到什么程度呢?等后面我們?cè)龠M(jìn)行測(cè)試,今天我們主要來(lái)測(cè)試GD32L233C-START的DAC,既然要測(cè)試DAC,示波器
參考例程是基于GD32F450的,在移植過(guò)程中遇到一些容易忽略的地方,導(dǎo)致程序卡在gd32fxx_enet.c中enet_phy_config的位置。將GD32F450上的代碼全部移植
按正常的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)周期和產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏來(lái)推斷,特供中國(guó)市場(chǎng)的H20 / L20等型號(hào)的芯片在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)發(fā)布,不太可能是重做光罩、重新投片的產(chǎn)物,一個(gè)相對(duì)合理的推論——即它們是通過(guò)半導(dǎo)體后道的物理點(diǎn)斷工藝的改造+再封裝,進(jìn)而推出的新SKUs。
1.介紹GD32L233C采用的是一款M23的內(nèi)核。這個(gè)芯片據(jù)說(shuō)功耗非常的低,低到什么程度呢?等后面我們?cè)龠M(jìn)行測(cè)試,今天我們主要來(lái)測(cè)試GD32L233C-START的DAC,既然要測(cè)試DAC,示波器
LV8729V | LC898301XA | LMP7701 | LM2588 |
LM431SAI | LC87F0N04A | LM2904S | LC87F2J32A |
LM2770 | LB1843V | LAN9303 | LC898122XA |
LPR410AL | LV8402GP | LC79451KB | LV5237JA |
LV52204MU | LM235 | LM2902A | LM2574 |