
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢和特點
超低SSB相位噪聲: 149 dBc/H
寬帶寬
輸出功率: -6 dBm
單直流電源: +5V
S8G SMT 封裝
產(chǎn)品詳情
HMC362S8G(E)是一款低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用8引腳表貼塑料封裝。 此器件在DC(使用方波輸入)至12 GHz的輸入頻率下工作,使用+5V DC單電源。 100 kHz偏置時的低加性SSB相位噪聲為-149 dBc/Hz,有助于用戶保持良好的系統(tǒng)噪聲性能。
應(yīng)用
衛(wèi)星通信系統(tǒng)
光纖產(chǎn)品
點對點無線電
點對多點無線電
VSAT
HMC362S8G電路圖
型號 | 制造商 | 描述 | 購買 |
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HMC362S8GTR | - | - | 立即購買 |
HMC362S8GETR | - | - | 立即購買 |
HMC362S8GE | - | - | 立即購買 |
HMC362S8G | - | - | 立即購買 |
標題 | 類型 | 大?。↘B) | 下載 |
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AN-1463: Frequency Divider Operation and Compensation with No Input Signal (Rev. A) | 166 | 點擊下載 |
媒爆料,三星S8配置要減,并沒有當初說的8GB運行內(nèi)存,而是6GB起步,目前國產(chǎn)也有不少6GB運行內(nèi)存的手機,對于這一點或許有人會說,三星在性能上沒什么優(yōu)勢了, 估計還比不過小米6?當然三星旗艦并不是僅僅拼的是性能,...
目前已經(jīng)確認的三星S8消息是,將會進一步提高屏占比,S8的屏占比將達到90%以上,取消了正面實體的HOME指紋識別鍵,換成光學識別或是放在背后。
雖然三星S8的曝光消息已經(jīng)被三星高層要求不得提,但是中國有一句話說的好,紙是包不住火的,該來的還是要來的。
隨著時間一天天的推移,三星的下一代旗艦S8終于就要和我們見面了,小智個人還是蠻期待的,今天不僅曝光了三星S8的配置和發(fā)布日期,還曝出了價格。
三星S8將會使用“全屏”設(shè)計。這也就是說物理Home鍵將會被取消,結(jié)合指紋識別的按鍵將會隱藏在屏幕玻璃蓋板之下,使得手機正面看上去更像是一整塊屏幕,科技感十足。
隨著時間一天天的推移,三星的下一代旗艦S8終于就要和我們見面了,小智個人還是蠻期待的,今天不僅曝光了三星S8的配置和發(fā)布日期,還曝出了價格。
?一直以來,我們提到國產(chǎn)手機的時候,總是有很多的不自信,不過,隨著近幾年國產(chǎn)手機的發(fā)展,華為、小米、oppo等品牌開始提高國外的智能手機市場份額。相信在不久的將來,全球智能手機市場一定不再是三星和蘋果的天...
最近有消息稱,華為將在MWC2017大會上發(fā)布新旗艦——P10手機,不過這個消息未得到官方確認。而今天,華為官方推特終于表示,2月26日(北京時間2月27日)在巴塞羅那華為P10將亮相。
HMC409 | HMC347A-Die | HMC815B | HMC988 |
HMC1118 | HMC598 | HMC-C043 | HMC656LP2 |
HV507 | HMC190B | HMC341LC3B | HMC681A |
HMC822 | HMC247 | HMC327 | HMC601 |
HMC-C041 | HMC292ALC3B | HMC570LC5 | HV20320 |