
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
出色的噪聲系數(shù): 2.5 dB
增益: 13 dB
單電源: +3V (30 mA)
小尺寸: 1.42 x 1.06 x 0.1 mm
產(chǎn)品詳情
HMC341芯片是一款GaAs MMIC低噪聲放大器(LNA),工作頻率范圍為24至30 GHz。 由于尺寸較小(1.51 mm2),該芯片可輕松集成到多芯片模塊(MCM)中。 該芯片采用GaAs PHEMT工藝制造而成,采用3V (30 mA)單個(gè)偏置電源時(shí)提供13 dB增益,噪聲系數(shù)為2.5 dB。 所有數(shù)據(jù)均采用50 ?測(cè)試夾具中的芯片測(cè)得,該夾具通過(guò)直徑為0.025 mm (1 mil)、最小長(zhǎng)度0.31 mm (<12 mils)的焊線連接。
應(yīng)用
毫米波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電
LMDS?
VSAT 和SATCOM
本文介紹了 die-to-die 連接的幾種不同用例,以及在尋找用于 die-to-die 連接的高速 PHY IP 也可以使用基于有機(jī)基材的傳統(tǒng)低成本封裝。
MOSAID Technologies今天宣布,他們已經(jīng)試產(chǎn)了全球第一顆采用驚人十六die封裝的 NAND閃存芯片,讓他們和諧地運(yùn)行在了一個(gè)高性能通道內(nèi)。
SK海力士近日悄然在其產(chǎn)品目錄中增加了16Gb(2GB)容量的單Die DDR4內(nèi)存顆粒,不僅可以使用更少的芯片打造大容量?jī)?nèi)存條,還為單條256GB內(nèi)存條鋪平了道路。
SWM341系列之 86盒智能開(kāi)關(guān)應(yīng)用
第一款即將于今年秋天推出的VR體驗(yàn)是基于《無(wú)敵破壞王2:大鬧互聯(lián)網(wǎng)》改編而成,被命名為“Ralph Breaks VR”。而第二款體驗(yàn)則是根據(jù)一部即將在2019年上映的尚未公開(kāi)的漫威電影改編,目前還未公布確切信息。漫威將于2019年推...
SWM341 DMA2D模塊介紹
三月份首次公開(kāi)展示之后,三星電子今天宣布,已經(jīng)全球第一個(gè)開(kāi)始量產(chǎn)基于16Gb(2GB) Die顆粒的新一代64GB DDR4 RDIMM內(nèi)存條,主要面向企業(yè)和云服務(wù)應(yīng)用。
SWM341系列之SWM34SRET6介紹
HMC513 | HCPL2530 | HMC760 | HMC992 |
HMC241ALP3E | HMC451LC3 | HMC372 | HMC457 |
HMC639 | HMC633-Die | HMC650 | HMC1122 |
HMC509 | HMC492 | HMC866 | HMC265LM3 |
HMC-C046 | HMC860 | HMC709 | HMC450 |