
制造商:ON
型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購買 |
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FNB33060T | - | - | 立即購買 |
標(biāo)題 | 類型 | 大?。↘B) | 下載 |
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Smart Power Module, 600 V Motion SPM?3 ver.6 Series User’s Guide | 4096 | 點(diǎn)擊下載 |
DIM-T507?隸屬于盈鵬飛嵌入式Computer-on-Module系列,該產(chǎn)品集成了四核?Cortex-A53?1.5GHz(MAX)??T507車規(guī)級(jí)處理器,穩(wěn)定運(yùn)行Android 10.0
、食品、電子和能源行業(yè)應(yīng)用的顆粒特性。除了工程顆粒之外,他和他的同事還專注于模式識(shí)別和聚類分析。 圖1:由于FNB的存在,非諾貝特(FNB)條帶膜和純FNB粉末出現(xiàn)了1092 cm -1和1148 cm -1處的拉曼線,而由于基材的原因沒有出現(xiàn)明顯的拉曼線。數(shù)據(jù)由 Guluzar Gor
全志T3(A40I)/T5(T507)性能對(duì)比
DIM-T507?隸屬于盈鵬飛嵌入式Computer-on-Module系列,該產(chǎn)品集成了四核?Cortex-A53?1.5GHz(MAX)??T507車規(guī)級(jí)處理器,穩(wěn)定運(yùn)行Android 10.0
全志T3(A40I)/T5(T507)性能對(duì)比
布線水平所允許的Irms。在表中,?T(C)表示焦耳熱引起的溫度上升(?T is the temperature rise due to Joule heating)。
DIM-T507?隸屬于盈鵬飛嵌入式Computer-on-Module系列,該產(chǎn)品集成了四核?Cortex-A53?1.5GHz(MAX)??T507車規(guī)級(jí)處理器,穩(wěn)定運(yùn)行Android 10.0
全志T3(A40I)/T5(T507)性能對(duì)比
FSB50660SFS | FSCQ1565RT | FSGM300N | FNA21012A |
FDH300A | FSA2367 | FAN5333A | FSB50825A |
FODM217D | FUSB340 | FSBB30CH60CT | FOD817A |
FAN3225C_F085 | FCBS0550 | FGH12040WD_F155 | FAN3223T_F085 |
FSB70450 | FAN3227T | FPF1321 | FSA3157 |