CMP401

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

應(yīng)用案例更多案例

• NVIDIA CMP官方礦卡算力曝光 能效率遠(yuǎn)不如RTX 30

  ...手了：RTX 3060挖礦效率刻意降低一半，同時(shí)推出專(zhuān)用礦卡CMP（加密貨幣加密處理器）。 NVIDIA表示，CMP不做圖形處理，沒(méi)有顯示輸出，核心峰值電壓和頻率更低，一切只為挖礦而生，主要是以太坊，由授權(quán)合作伙伴銷(xiāo)售。 ? 根據(jù)...

  2021-02-20
• 博世選擇CMP200無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀用于汽車(chē)超寬帶驗(yàn)證

  博世集團(tuán)選擇羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”公司)CMP200無(wú)線(xiàn)通信測(cè)試儀，用于在汽車(chē)生產(chǎn)中驗(yàn)證超寬帶(UWB)應(yīng)用。該項(xiàng)目是博世和R&S在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域長(zhǎng)期合作項(xiàng)目的一個(gè)延續(xù)。

  2022-03-04
• CMP拋光墊有哪些重要指標(biāo)？

  CMP（Chemical Mechanical Polishing）即“化學(xué)機(jī)械拋光”，是為了克服化學(xué)拋光和機(jī)械拋光的缺點(diǎn)

  2023-12-05
• 如何使用AT32F415比較器(CMP)？

  如何使用AT32F415比較器(CMP)？

  2023-11-02
• CMP拋光液市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，到2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25億美元

  得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮，世界cmp拋光液市場(chǎng)正在經(jīng)歷明顯的增長(zhǎng)。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分，在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體的格局不斷重新形成，對(duì)cmp拋光液的需求從來(lái)沒(méi)有這么高過(guò)。

  2023-09-14
• 如何實(shí)現(xiàn)CMP步驟的仿真？廣立微重磅發(fā)布CMPEXP建模工具

  近日，為填補(bǔ)國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)上產(chǎn)業(yè)化CMP建模工具的空白，滿(mǎn)足芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓制造廠的需求，廣立微正式推出CMP EXPLORER（簡(jiǎn)稱(chēng)“CMPEXP”）工具，保障芯片的可制造性和成品率，解決行業(yè)的痛點(diǎn)。

  2023-08-28
• CMP的概念、重要性及工作原理

  化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是晶圓制造的關(guān)鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液、拋光墊是CMP技術(shù)的關(guān)鍵耗材，價(jià)值量較高，分別占CMP耗材49%和33%的價(jià)值量，其品質(zhì)直接影響著拋光效果，因而

  2023-08-02
• cmp是什么意思 cmp工藝原理

  CMP 主要負(fù)責(zé)對(duì)晶圓表面實(shí)現(xiàn)平坦化。晶圓制造前道加工環(huán)節(jié)主要包括7個(gè)相互獨(dú)立的工藝流程：光刻、刻蝕、薄膜生長(zhǎng)、擴(kuò)散、離子注入、化學(xué)機(jī)械拋光、金屬化 CMP 則主要用于銜接不同薄膜工藝，其中根據(jù)工藝

  2023-07-18

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