BU323Z

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應(yīng)用案例更多案例

• 基于H.323高性能MCU的設(shè)計與實現(xiàn)知識分享

  當(dāng)前H．323視頻會議系統(tǒng)大都是以O(shè)penh323協(xié)議庫為基礎(chǔ)開發(fā)的視頻和語音傳輸系統(tǒng)軟件。Openh323是由澳大利亞Equivalence Pty Ltd．公司組織開發(fā)的，能實現(xiàn)基本的H．323

  2024-02-15
• 新品 | 采用IPM IM323 1500W電機驅(qū)動的評估板

  新品采用IPMIM3231500W電機驅(qū)動的評估板評估板EVAL-M1-IM323是用于IM323系列CIPOSIPM的評估，它的目標應(yīng)用為三相電機驅(qū)動，大家電，如空調(diào)、泵、風(fēng)扇和其他變頻驅(qū)動器

  2023-01-11
• 新品 | 采用IPM IM323 1500W電機驅(qū)動的評估板

  新品采用IPMIM3231500W電機驅(qū)動的評估板評估板EVAL-M1-IM323是用于IM323系列CIPOSIPM的評估，它的目標應(yīng)用為三相電機驅(qū)動，大家電，如空調(diào)、泵、風(fēng)扇和其他變頻驅(qū)動器

  2023-01-11
• 電話語音應(yīng)答器BU8874/BU8874F的性能特點、工作原理及應(yīng)用

  DTMF電話語音接收器集成電路BU8874/BU8874F是ROMHM公司生產(chǎn)的一類電話語音應(yīng)答器。它們可以將16種不同的DTMF信號轉(zhuǎn)換成4位二進制串行數(shù)據(jù)。其中BU8874采用8腳DIP封裝形式，而BU8874F則采用18腳封裝，兩種芯片內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)基本上是相...

  2021-03-23
• DSO323SJ/DSO323SD：表面貼裝差分輸出晶體振蕩器-Low Voltage

  ?深圳鴻合智遠｜DSO323SJ/DSO323SD：表面貼裝差分輸出晶體振蕩器-Low Voltage

  2025-01-13
• 新品 | 采用IPM IM323 1500W電機驅(qū)動的評估板

  新品采用IPMIM3231500W電機驅(qū)動的評估板評估板EVAL-M1-IM323是用于IM323系列CIPOSIPM的評估，它的目標應(yīng)用為三相電機驅(qū)動，大家電，如空調(diào)、泵、風(fēng)扇和其他變頻驅(qū)動器

  2023-01-11
• 紫光展銳三大BU產(chǎn)品線搭配銷售，未來發(fā)展空間巨大

  無線通信網(wǎng)絡(luò)加速了數(shù)據(jù)傳輸和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，從2G萌生數(shù)據(jù)、3G催生數(shù)據(jù)，到4G發(fā)展數(shù)據(jù)，移動網(wǎng)絡(luò)訪問速度成倍增長，再到如今的5G更是讓數(shù)據(jù)傳輸數(shù)量和速度倍增，無線網(wǎng)絡(luò)連接將會無處不在。

  2019-11-28
• 華為汽車BU提供5G芯片的比亞迪漢即將上市

  只不過，針對這條消息，比亞迪官方向媒體回應(yīng)到：“暫無可披露的信息”。截至發(fā)稿，華為方面仍未回應(yīng)。所以究竟麒麟芯片會給比亞迪汽車帶來什么樣的功能創(chuàng)新，目前還不清楚。

  2020-06-25

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