BAS21M3

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應(yīng)用案例更多案例

• 21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工

  ...在不斷凸顯。近期，航天七七一所通過技術(shù)攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)了21mm×21mm大尺寸倒裝芯片加工，各項(xiàng)性能指標(biāo)滿足行業(yè)要求。

  2019-09-11
• 智能建筑節(jié)能優(yōu)化怎樣利用BAS來實(shí)現(xiàn)

  互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在現(xiàn)有智能建筑的控制體系中占據(jù)著非常大的比重。

  2019-11-09
• base64編碼有什么用？（base64介紹及應(yīng)用）

  由于某些系統(tǒng)中只能使用ASCII字符。Base64就是用來將非ASCII字符的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成ASCII字符的一種方法。base64特別適合在http，mime協(xié)議下快速傳輸數(shù)據(jù)。

  2017-11-14
• 深入 Cortex‐M3 的 Faults異常

  深入 Cortex‐M3 的 Faults異常

  2023-10-27
• 【RA6M3 HMI Board評(píng)測(cè)挑戰(zhàn)】-瑞薩RA6M3上的CAN實(shí)踐

  【RA6M3 HMI Board 評(píng)測(cè)大挑戰(zhàn)】-瑞薩RA6M3上的CAN實(shí)踐

  2023-10-17
• 辦公大樓樓宇自控BAS系統(tǒng)能耗監(jiān)測(cè)

  辦公大樓樓宇自控BAS系統(tǒng)能耗監(jiān)測(cè)概述 辦公大樓樓宇自控BAS系統(tǒng)能耗監(jiān)測(cè)是指對(duì)智能建筑物所屬各類設(shè)備的運(yùn)行、安全狀況、能源使用狀況及節(jié)能等實(shí)現(xiàn)綜合自動(dòng)監(jiān)測(cè)、控制與管理的系統(tǒng)。BAS應(yīng)是基于現(xiàn)代分布

  2025-02-22
• 智慧校園樓宇自控BAS系統(tǒng)

  辦公大樓樓宇自控BAS系統(tǒng)能耗監(jiān)測(cè)概述 在現(xiàn)代化辦公大樓中，樓宇自控 BAS（Building Automation System）系統(tǒng)的能耗監(jiān)測(cè)至關(guān)重要。它是實(shí)現(xiàn)建筑節(jié)能、提升能源管理效率

  2025-02-22
• M3芯片與M2芯片的差別

  M3芯片與M2芯片在性能和應(yīng)用上存在一定差別。M3芯片作為新一代處理器，在多個(gè)方面相較于M2芯片有所提升。具體來說，M3芯片在單核和多核測(cè)試中表現(xiàn)更優(yōu)秀，擁有更強(qiáng)大的計(jì)算能力。

  2024-03-14

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