B32K550

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  B32K550 封裝圖

應(yīng)用案例更多案例

• 【S32K 進(jìn)階之旅】從零開始搭建 S32K 開發(fā)環(huán)境

  作為S32K 系列MCU 的新用戶，入門的準(zhǔn)備工作有哪些呢？一套用起來稱心的開發(fā)工具肯定是必不可少的。本文要搭建的開發(fā)環(huán)境就是2020 年NXP 針對其通用汽車級(jí)MCU（S32K1xx 系列）推出的最新版本的IDE 和對應(yīng)版本的SDK。

  2023-03-16
• S32K344復(fù)位操作方法

  但卻工作不正常。檢查 Contex M7 內(nèi)核的 SCB寄存器和 Cortex M4 是一致的，為什么在 S32K144上可以工作，卻在 S32K344上不能工作呢？因?yàn)檫@并沒有在 S32K3上實(shí)現(xiàn)，S32K3 RM 參考手冊中列出了所有的復(fù)位源。

  2023-01-29
• 詳細(xì)展示S32K3在功能安全的方方面面

  S32K3系列MCU是按照ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的，可以應(yīng)用在需要滿足ASIL B或者ASIL D安全完整性等級(jí)要求的系統(tǒng)中。根據(jù)應(yīng)用的安全相關(guān)需求，S32K3具備監(jiān)控、管理和控制系統(tǒng)的性能，其片內(nèi)的安全機(jī)制分為：

  2022-07-25
• 微雪電子IC550-0324-007-G QFN32測試座簡介

  QFN32 MLP32 MLF32 IC引腳間距0.5mm 編程座 測試座 用于QFN32的IC芯片進(jìn)行燒寫、測試，IC體寬5×5mm 型號(hào) IC550-0324-007-G

  2019-12-12
• 小鵬P7i 550版來了！RoboSense速騰聚創(chuàng)激光雷達(dá)助力XNGP無圖“開城”

  11月6日，“智駕新Model”小鵬P7i 550版正式上市，新車共推出550 Pro、550 Max兩款新版型。其中，小鵬P7i 550 Max版搭載RoboSense雙M系列激光雷達(dá)，具有面向全場景的智能輔助駕駛能力，賦予消費(fèi)者領(lǐng)先的智駕體驗(yàn)。

  2023-11-10
• 如何能夠?qū)崿F(xiàn)550 m距離的40 Gb/s鏈路

  討論了Avago Technologies與最新一代的增強(qiáng)帶寬多模光纖配合使用時(shí)，如何能夠?qū)崿F(xiàn)550 m距離的40 Gb / s鏈路。

  2021-04-13
• AMD已確認(rèn)X570/B550主板USB接口斷連

  在銳龍3000系列處理器發(fā)布之后，AMD還推出了500系芯片組，其中X570、B550還支持PCIe 4.0，也是銳龍5000系列的御用平臺(tái)，不少高端用戶都已經(jīng)升級(jí)。

  2021-02-22
• 微星MEG B550 Unify絕技：3個(gè)PCIe 4.0x4 M.2接口

  一般來說，在X570與B550之間選擇前者的無非是因?yàn)閄570芯片組超強(qiáng)的I/O擴(kuò)展能力。由于B550芯片組不支持PCIe 4.0，因此主板上僅有由CPU提供PCIe信道的一個(gè)PCIe插槽和一個(gè)

  2021-01-04

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