
The ASM330LXH is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope. ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
The ASM330LXH has a user-selectable full scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps. The ASM330LXH has two operating modes in that the accelerometer and gyroscope sensors can be either activated at the same ODR or the accelerometer can be enabled while the gyroscope is in power down.
The ASM330LXH is available in a plastic land grid array (LGA) package.
asm330lxh包裝具有三維數(shù)字加速度計和三維數(shù)字陀螺儀系統(tǒng)。圣家族的MEMS傳感器模塊利用強大的和已經(jīng)用于微機械加速度計和陀螺儀的生產(chǎn)制造工藝成熟。
各種傳感元件是利用專門的微加工工藝制造,而IC接口使用CMOS技術(shù)允許一個專用電路,調(diào)整到更好的匹配傳感元件的特性的設(shè)計開發(fā)。
asm330lxh具有用戶可選的滿量程加速度范圍±2 / 4 / 8 /±±±16 g和125 / 245 /±±±500 / 1000 / 2000±±DPS角速率范圍。的asm330lxh有兩種操作模式中,加速度計和陀螺儀傳感器可以激活相同的ODR或加速度計可以啟用,而陀螺是在斷電。
在一個塑料的asm330lxh柵格陣列(LGA)封裝是可用的。
Analog supply voltage: 2.0 V to 3.6 V
Independent IOs supply (2.0 V) and supply voltage compatible
Power-down and sleep modes
3 independent acceleration channels and 3 angular rate channels
±2/±4/±8/±16 g selectable full scales
±125/±245/±500/±1000/±2000 dps selectable full scales
SPI/I2C serial interface
Embedded temperature sensor
Embedded FIFOs
ECOPACK?RoHS and “Green” compliant
AEC-Q100 qualification
主要特點
模擬電源電壓:2伏至3.6伏
獨立的iOS電源(2 V)和電源電壓兼容
掉電模式
3個獨立的加速通道和3個角速率通道
2 / 4 / 16 / 8可選擇的全音階
±125 / 245 / 500 /±±±1000 /±2000 DPS可選擇全表
SPI和I2C串行接口
嵌入式溫度傳感器
嵌入式FIFO
?Ecopack RoHS和“綠色”標(biāo)準(zhǔn)
AEC-Q100資格
ASM330LXH電路圖
ASM330LXH 引腳圖
ASM330LXH 封裝圖
近期,意法半導(dǎo)體推出了汽車級慣性模塊ASM330LHBG1,集成三軸MEMS加速度計和三軸MEMS陀螺儀模塊及安全軟件庫,為汽車廠商帶來一個經(jīng)濟高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。
MCU(-40°~125°),同時具備CAN,LIN,接口,以及豐富的模擬外設(shè),128KFlash+32KRAM的存儲空間可以適用于更多的應(yīng)用場景;ASM330L
半導(dǎo)體芯科技編譯 SBTi已驗證ASM到2035年實現(xiàn)凈零排放的科學(xué)目標(biāo)。 ASM是半導(dǎo)體行業(yè)第一家獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議SBTi對其凈零目標(biāo)驗證的公司,這是通過SBTi流程獲得的最雄心勃勃的目標(biāo)指定
多刀多擲5V低阻模擬開關(guān)芯片CH444,替換SGM330/FSAV330
重組ASM存儲空間,從底層解析ASM磁盤,導(dǎo)出數(shù)據(jù)庫文件。從底層解析這些數(shù)據(jù)庫文件,按用戶將數(shù)據(jù)導(dǎo)入到新的數(shù)據(jù)庫中。
完成接線并數(shù)據(jù)閃存之后,便可在特定軟件環(huán)境中對溫度信號進(jìn)行調(diào)。通過環(huán)境界面中的標(biāo)定變量 “ASM_Temp_facTGain_C” 和 “ASM_Temp_tOfst_C” 增大或減小ECU讀到的溫度值,達(dá)到終端客戶要求。
MCU(-40°~125°),同時具備CAN,LIN,接口,以及豐富的模擬外設(shè),128KFlash+32KRAM的存儲空間可以適用于更多的應(yīng)用場景;ASM330L
oracle數(shù)據(jù)庫ASM磁盤組掉線,ASM實例不能掛載。數(shù)據(jù)庫管理員嘗試修復(fù)數(shù)據(jù)庫,但是沒有成功。
AD5300 | ADM2481 | AD9553 | ADA4898-1 |
ADM8616 | ADP5302 | ATA6614Q | ADM1041A |
ADM487E | ADSP-21467 | ADA4610-4 | ADS1292R |
AD8112 | ADXL350 | ADG1407 | AD636 |
ATXMEGA16 | AD7524 | AD9139 | ADF4355-3 |