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    首頁產(chǎn)品索引ADSP-BF706

    ADSP-BF706

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    低功耗 400MHz BLACKFIN+嵌入式處理器,帶1MB L2 SRAM

    制造商:ADI/AD

    中文數(shù)據(jù)手冊

    產(chǎn)品信息

    優(yōu)勢和特點

      Blackfin+內(nèi)核,工作頻率最高可達(dá)400 MHz- 每個周期支持雙16位或單32位MAC- 16位復(fù)雜MAC和許多其他指令集增強功能- 指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品

      片內(nèi)存儲器- 136KB L1 SRAM,具有多奇偶校驗位保護(hù)功能(64KB指令、64KB數(shù)據(jù)、8KB暫存區(qū))- 1MB片內(nèi)L2 SRAM,具有ECC保護(hù)功能- 512KB片內(nèi)L2 ROM

      主要外設(shè)包括- USB2.0 HS OTG- 2x CAN2.0B- ePPI視頻I/O- 2x SPORT(帶I2S)- 2x四通道SPI / 1x雙通道SPI(帶主機(jī)模式選項)- I2C- 2xUART- SD/SDIO/MMC(4位)

      安全和一次性可編程存儲器- 加密硬件加速器,提供快速安全引導(dǎo)/IP保護(hù)memDMA加密/解密,提供快速運行時安全

      低成本封裝- 88引腳LFCSP (QFN)封裝(12 mm × 12mm),符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

      系統(tǒng)功耗低,在400 MHz、TJUNCTION為25℃時小于100 mW(小于0.25 mW/MHz)

    產(chǎn)品詳情

    該器件是ADSP-BF70x Blackfin數(shù)字信號處理器(DSP)產(chǎn)品系列中的一員。 新款Blackfin+處理器內(nèi)核將16位雙MAC、32位MAC和16位復(fù)雜MAC結(jié)合為最先進(jìn)的信號處理引擎。 它還將干凈且正交的RISC式微處理器指令集的優(yōu)勢和單指令、多數(shù)據(jù)流(SIMD)多媒體能力結(jié)合為一個指令集架構(gòu)。 而且Blackfin+內(nèi)核的最新改進(jìn)加入了緩存增強、分支預(yù)測以及其他指令集改進(jìn),同時保持指令集兼容之前的Blackfin產(chǎn)品。

    該處理器提供高達(dá)400 MHz的性能,最低功耗小于100 mW。 它們采用低功耗、低電壓設(shè)計方法,提供世界一流的電源管理和性能。

    此款Blackfin處理器集成了許多業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)外設(shè)和大容量片內(nèi)存儲器,在一個集成封裝中提供RISC式編程能力、多媒體支持和先進(jìn)的信號處理,堪稱新一代應(yīng)用的首選平臺。 這些應(yīng)用涵蓋眾多市場領(lǐng)域,從汽車系統(tǒng)到嵌入式工業(yè)、儀器儀表、視頻/圖像分析、生物特征識別和控制應(yīng)用。

    技術(shù)資料

    標(biāo)題類型大?。↘B)下載
    EE-394: ADSP-BF70x Blackfin+? Processor Optimization Techniques (Rev. 1)PDF3072 點擊下載
    EE-394: Associated CodeRAR541 點擊下載
    EE-395: Interfacing the AD7689 ADC to ADSP-BF70x Blackfin+? Processors (Rev. 1)PDF665 點擊下載
    EE-395: Code ExampleRAR32 點擊下載
    EE-386: Using the Security Packet Engine to Protect Data (Rev. 1)PDF500 點擊下載
    EE-386: Associated CodeRAR298 點擊下載
    EE-378: Processor Comparison Guide (ADSP-BF60x/BF70x vs ADSP-SC58x/2158x) (Rev. 1)PDF554 點擊下載
    EE-376: ADSP-BF70x Blackfin+ Processor System Optimization TechniquesPDF1380 點擊下載

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