優(yōu)勢和特點

  333MHz /1.8 GFLOPs SIMD SHARC內(nèi)核，支持IEEE 32位浮點、40位浮點及32位定點數(shù)據(jù)類型

  25個零開銷DMA通道

  數(shù)字音頻接口（DAI）可以實現(xiàn)用戶定義的外設(shè)訪問，包括S/PDIF Tx/Rx、八通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器，以及數(shù)據(jù)傳輸內(nèi)容保護(hù)硬件加速器

  6個串行端口（SPORT），支持I2S、左對齊采樣對和TDM模式

  2個SPI兼容端口，支持主/從模式

  16個脈寬調(diào)制（PWM）通道

  3個全功能定時器

  136引腳MBGA封裝和144引腳LQFP裸露焊盤封裝

  商用和工業(yè)溫度范圍

產(chǎn)品詳情

包括ADSP-21261、ADSP-21262、ADSP-21266、ADSP-21267、ADSP-21363、ADSP-21364、ADSP-21365及ADSP-21366在內(nèi)的第三代SHARC?處理器可提供增強(qiáng)的性能、面向音頻與應(yīng)用的外設(shè)，以及能夠支持環(huán)繞聲解碼器算法的存儲器配置。所有器件均引腳兼容，并與以往的所有SHARC處理器完全代碼兼容。這些SHARC處理器系列產(chǎn)品基于單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）內(nèi)核，支持32位定點以及32/40位浮點算法格式，特別適合高性能音頻應(yīng)用。

在第三代SHARC處理器系列產(chǎn)品中，ADSP-21362具有333MHz/2GFLOPs的最高性能，這使得ADSP-21362特別適合于滿足專業(yè)與汽車音頻市場領(lǐng)域日益增長的需求。除了更高的內(nèi)核性能外，ADSP-21362還提供其它增值外設(shè)，包括S/PDIF發(fā)送器/接收器、八通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器，以及硬件數(shù)字傳輸內(nèi)容保護(hù)（DTCP）加密/解密模塊。

第三代SHARC處理器還集成了專用外設(shè)，以簡化硬件設(shè)計、減小設(shè)計風(fēng)險，并最終縮短上市時間。組合在一起的功能模塊被稱作數(shù)字音頻接口（DAI），這些功能模塊可以互相連接，或通過軟件編程的信號路由單元（SRU）連接到外部引腳。SRU是一種創(chuàng)新的架構(gòu)特性，能夠在DAI模塊間實現(xiàn)完整且靈活的路由。通過SRU連接的外設(shè)包括但不限于串行端口、SPI端口、S/PDIF Tx/Rx、DTCP加速器，以及八通道異步采樣速率轉(zhuǎn)換器模塊。