ADM1813

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  ADM1813 引腳圖

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  ADM1813 引腳圖

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  ADM1813電路圖

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應(yīng)用案例更多案例

• ADM7150 800 mA、超低噪聲/高 PSRR LDO

  ADM7150是一款低壓差線性穩(wěn)壓器，采用4.5 V至16 V電源供電，最大輸出電流為800 mA。這些器件采用先進(jìn)的專有架構(gòu)，提供高電源抑制、低噪聲特性，利用一個(gè)10 ?F陶瓷輸出電容，便可實(shí)現(xiàn)

  2023-04-14
• ADM2682E/ADM2687E 16Mbps、5 kV rms信號(hào)和電源隔離RS-485

  ADM2682E/ADM2687E是具備±15 kV ESD保護(hù)功能的完全集成式5 kV rm信號(hào)和電源隔離數(shù)據(jù)收發(fā)器，適合多點(diǎn)傳輸線路上的高速通信應(yīng)用。ADM2682E/ADM2687E集成了一個(gè)5 kV rms隔離DC/DC電源，省去了外部DC/DC隔離模塊。

  2025-06-05
• 單片多種電源監(jiān)視/定序器件ADM1066的主要特性及開發(fā)應(yīng)用

  ADI公司的ADM1066是可配置的單片多種電源監(jiān)視/定序器件，并集成了12位ADC和6個(gè)8位電壓輸出的DAC，所有電壓在25度C的精度精度0.5％，主要用在中心辦公系統(tǒng)，服務(wù)器/路由器，多電壓系統(tǒng)

  2021-04-06
• 企業(yè)正在向ADM空間中的打包技術(shù)解決方案和托管合同數(shù)字化轉(zhuǎn)型

  像傳統(tǒng)的ADM服務(wù)一樣，下一代ADM包括咨詢，設(shè)計(jì)，定制開發(fā)，打包的軟件集成，操作和測(cè)試。但是，隨著客戶企業(yè)數(shù)字化計(jì)劃的加速發(fā)展，下一代ADM還需要利用自動(dòng)化，人工智能，新方法和更廣泛的托管服務(wù)方法。

  2020-03-02
• 2020年首季度中國(guó)移動(dòng)營(yíng)收1813億元，客戶總數(shù)達(dá)9.46億戶

  ...主要運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)，今年第一季度中國(guó)移動(dòng)營(yíng)運(yùn)收入為人民幣1813億元，比上年同期下降2.0%；其中，通信服務(wù)收入為人民幣1689億元，比上年同期上升1.8%。EBITDA為人民幣685億元，比上年同期下降5.8%；股東應(yīng)占利潤(rùn)為人民幣235億元，比...

  2020-04-21
• 聯(lián)芯高性價(jià)比LC1813即將量產(chǎn)，搶跑TD四核新時(shí)代

  ...13移動(dòng)智能終端峰會(huì)”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺(tái)LC1813及商用樣機(jī)亮相本次峰會(huì)。LC1813是聯(lián)芯科技面向TD市場(chǎng)推出的一款重磅產(chǎn)品，基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強(qiáng)大應(yīng)用和圖形處理能力，將于9月正式量...

  2013-08-06
• 聯(lián)芯科技加入“四核大戰(zhàn)”

  繼聯(lián)發(fā)科發(fā)布首顆四核芯片MT6589以來(lái)，昨日，聯(lián)芯科技也宣布推出自家四核智能SOC芯片LC1813。聯(lián)芯方面表示，此次推出的LC1813，預(yù)計(jì)搭配該芯片終端今年第三季度規(guī)模上市。

  2013-04-03
• adm2483中文資料_adm2483引腳定義封裝及典型應(yīng)用電路

  　　ADM2483差分總線收發(fā)器是一款集成式電氣隔離器件，設(shè)計(jì)用于平衡、多點(diǎn)總線傳輸線路的雙向數(shù)據(jù)通信。它符合ANSI EIA/TIA-485-A和ISO 8482:1987（E）標(biāo)準(zhǔn)。該器件采用ADI公司的iCoupler技術(shù)，將3通道隔離器、三態(tài)差分線路驅(qū)動(dòng)器和差...

  2017-10-19

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