
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢和特點
導(dǎo)通電阻:0.8 Ω(最大值,125°C)
導(dǎo)通電阻平坦度:0.28 Ω(最大值,125°C)
單電源:1.8 V至5.5 V
載流能力:200 mA
汽車應(yīng)用溫度范圍:–40°C至+125°C
軌到軌工作
8引腳MSOP封裝
開關(guān)時間:33 ns
典型功耗:<0.01 μW
TTL/CMOS兼容型輸入
與ADG721/722/723引腳兼容
產(chǎn)品詳情
ADG821、ADG822和ADG823均為單芯片CMOS單刀單擲(SPST)開關(guān),采用先進(jìn)的亞微米工藝設(shè)計,具有低功耗、高開關(guān)速度、低導(dǎo)通電阻和低泄漏電流特性。
Analog Devices Inc. EVAL-ADG1206LEBZ/EVAL-ADG1207LEBZ評估板設(shè)計用于評估ADG1206L/ADG1207L低電容多路復(fù)用器開關(guān)IC的功能
... ADI公司的單通道16位I/V輸出DAC AD5423 和過壓保護(hù)SPST開關(guān) ADG5401F 的組合,符合此類控制需求,能夠滿足模擬輸出模塊的要求。 精密 精密是AD5423的一個主要特性。在電壓輸出模式
07:壓敏電阻陶瓷片的直徑07mm;D:Disk, S:Square;821代表壓敏電阻電壓;K:±10%, L:±15%;J:High Surge & High Energy。由此可見
ADG5412/3:高壓閂鎖型開關(guān)
9月9日,Qualcomm在這個碩果豐收之際分享了驍龍系列的新成果——Qualcomm驍龍821芯片。目前大多數(shù)品牌的Android旗艦機型均搭載了驍龍820芯片,而驍龍821的運算能力、功耗優(yōu)化、圖形圖像計算能力得到了更進(jìn)一步的提升。
麒麟960在CPU層面勝過高通821,GPU方面略勝高通821(實際體驗上略輸一部分821機型),基帶持平,ufs2.1等外圍規(guī)格的支持占優(yōu)。綜合水準(zhǔn),麒麟960強過高通821一個檔次。為什么這么說,我們看下文實際測試的分?jǐn)?shù)。
驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說,驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。驍龍820以及驍龍821在參數(shù)上對比可以看出,兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)。
很多網(wǎng)友一直簡單的認(rèn)為驍龍821就是驍龍820的超頻版,可是事實真的如此嗎?實際上,驍龍821對比驍龍820:高的不止是頻率。詳細(xì)請看下文分析
AD7989-5 | ADXL312 | ADV7625 | AD7091R-2 |
AD8170 | AD8228 | ADUC7060 | ADG442 |
ADM1186 | ADM3485E | AT91SAM9260B-CU | ADS1225 |
ADP222 | AD9163 | AD7339 | AD7782 |
AD704 | ADUM1445 | AD5627 | ADT6504 |