AD9375

制造商：ADI/AD

產(chǎn)品信息

電路圖、引腳圖和封裝圖

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  AD9375 引腳圖

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  AD9375電路圖

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技術(shù)資料

應(yīng)用案例更多案例

• 燒結(jié)銀選購指南：新能源車的核心材料之一

  AS9375無壓燒結(jié)銀系列

  2024-07-15
• MAX9375單LVDS/任意邏輯至LVPECL轉(zhuǎn)換器技術(shù)手冊(cè)

  MAX9375是一個(gè)高速、全差分、任意電平到LVPECL的轉(zhuǎn)換器，設(shè)計(jì)信號(hào)速率高達(dá)2GHz。其極低的傳輸延遲和高速等特性，尤其適合于多種高速網(wǎng)絡(luò)路由和背板應(yīng)用。

  2025-05-16
• 集成DPD算法的AD9375小型蜂窩無線電設(shè)計(jì)解決方案

  本視頻將演示集成DPD算法的AD9375小型蜂窩無線電參考設(shè)計(jì)。此參考設(shè)計(jì)提供一整套JESD至天線無線電解決方案，幫助客戶縮短上市時(shí)間。

  2019-06-25
• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號(hào)的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評(píng)。 ? ? AS9375燒結(jié)銀封裝芯片 ? 這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外

  2022-09-06
• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號(hào)的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評(píng)。AS9375燒結(jié)銀封裝芯片這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀

  2022-09-06
• 無壓燒結(jié)銀工藝和有壓燒結(jié)銀工藝流程區(qū)別

  研究院根據(jù)客戶的使用情況，總結(jié)出燒結(jié)銀的工藝流程供大家參考：一AS9375無壓燒結(jié)銀工藝流程：1清潔粘結(jié)界面2界面表面能太低，建議增加界面表面能3粘結(jié)尺寸過大時(shí)，建議一個(gè)界面開導(dǎo)氣槽4一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀時(shí)，

  2022-04-08
• AlwayStone AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品

  為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。AlwayStoneAS9375是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)

  2022-04-03
• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號(hào)的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評(píng)。AS9375燒結(jié)銀封裝芯片這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀

  2022-09-06

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