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應(yīng)用案例更多案例

• 迪思科將在印度設(shè)立基地

  日本領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商迪思科（DISCO）宣布，計劃最早于今年9月在印度設(shè)立本地法人，以強化其在全球重要市場——印度的業(yè)務(wù)和技術(shù)支持能力。新設(shè)立的法人將落戶于印度南部的科技重鎮(zhèn)班加羅爾，同時，公司還將在西部古吉拉特邦的艾哈邁達巴德增設(shè)營業(yè)與服務(wù)網(wǎng)點，以貼近該地區(qū)蓬勃發(fā)展的半導(dǎo)體工廠建設(shè)需求。

  2024-08-17
• 光纜一般有多少芯

  光纜的芯數(shù)并非固定，而是根據(jù)不同的應(yīng)用場景和需求來設(shè)計的，常見的光纜芯數(shù)范圍較廣，從幾芯到上千芯不等，以下是一些常見類型及芯數(shù)范圍： 1. 室內(nèi)光纜 單芯/雙芯光纜：常用于點對點連接，如設(shè)備間的短距離傳輸。 4芯/6芯/8芯光纜：適用于小型局域網(wǎng)(LAN)或數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接，滿足基本的網(wǎng)絡(luò)擴展需求。 12芯/24芯光纜：廣泛應(yīng)用于中型網(wǎng)絡(luò)，如企業(yè)辦公樓、校園網(wǎng)等，提供足夠的冗余和擴展能力。 2. 室外光纜 12芯/24芯光纜：用于城市主干網(wǎng)、

  2025-05-20
• 數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)提供多種智能應(yīng)用

  在這個工業(yè)4.0的時代大背景之下，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)成為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要組成部分。數(shù)據(jù)是關(guān)聯(lián)設(shè)備資產(chǎn)和生產(chǎn)過程的重要信息，在工廠發(fā)展中實現(xiàn)智能應(yīng)用與分析中是必不可少的，能夠幫助提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本和能耗成本，提升單位時間產(chǎn)值，進而促進企業(yè)規(guī)模擴展與效益提升。

  2024-01-20
• 電磁感應(yīng)原理在發(fā)電機里的應(yīng)用 電磁感應(yīng)左手定則和右手定則

  電磁感應(yīng)現(xiàn)象是電磁學(xué)的基本原理之一，也是電磁學(xué)與力學(xué)相結(jié)合的一個重要實例。電磁感應(yīng)原理在現(xiàn)代科技中有著廣泛的應(yīng)用，其中之一就是在發(fā)電機中。本文將詳細介紹電磁感應(yīng)原理在發(fā)電機中的應(yīng)用，并對電磁感應(yīng)的左手定則和右手定則進行解釋。 電磁感應(yīng)原理的基本概念和原理 電磁感應(yīng)原理是指導(dǎo)發(fā)電機工作的核心原理，它的基本概念是當導(dǎo)體相對于磁力線運動時，導(dǎo)體內(nèi)產(chǎn)生感應(yīng)電動勢，從而產(chǎn)生電流。電磁感應(yīng)的原理是通過磁場對運動中

  2024-02-15
• 玄鐵C930年內(nèi)發(fā)布，RISC-V生態(tài)進一步壯大

  電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）3月14日，阿里巴巴旗下的達摩院在深圳舉辦了2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會，數(shù)百家玄鐵合作企業(yè)和機構(gòu)，帶來了玄鐵RISC-V在工業(yè)、通信、金融等不同領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，更是邀請到中國工程院院士倪光南、Tenstorrent CEO Jim Keller等重磅嘉賓進行演講。 ? 倪光南院士：RV-DSA服務(wù)器將成為中國的新機遇 ? 在開場演講中，倪光南院士表示，開源已經(jīng)成為全球信息技術(shù)發(fā)展的強大推動力，尤其是在新興的人工智能、大數(shù)據(jù)和云計算等新一代

  2024-03-15
• 思嵐科技亮相2025世界機器人大會

  2025年8月，北京·北人亦創(chuàng)國際會展中心，2025世界機器人大會盛大啟幕。作為全球機器人與人工智能領(lǐng)域的年度科技盛典，本屆大會以“讓機器人更智慧，讓具身體更智能”為主題，吸引了來自全球30多個國家與地區(qū)的超300家頂尖科技企業(yè)重磅亮相。

  2025-08-15
• 索尼開發(fā)出可使HDD容量翻番的技術(shù)

  索尼集團近日宣布，他們已成功開發(fā)出一種新技術(shù)，可使機械硬盤（HDD）的存儲容量翻倍。這項技術(shù)預(yù)計將從5月起正式投入量產(chǎn)，并有望為解決當前數(shù)據(jù)中心存儲短缺的問題提供重要支持。

  2024-02-21
• 芯片半導(dǎo)體封裝之鉬銅合金基板加工難點及智凱中走絲的應(yīng)用方案

  2025年全球芯片產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展，AI、5G、新能源汽車等需求推動市場突破6000億美元規(guī)模。 隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高，芯片散熱問題變得變得尤為重要。 鍍銅鉬散熱基板屬于芯片生產(chǎn)中的封裝環(huán)節(jié)（即后道工藝），具體應(yīng)用于熱管理模塊，主要功能是為高功率芯片（如CPU、GPU、IGBT等）提供高效散熱和熱膨脹匹配 鍍銅鉬散熱基板通過鉬芯（低熱膨脹系數(shù)5.1×10??/K）匹配芯片熱變形，紫銅鍍層（導(dǎo)熱400W/mK）快速導(dǎo)熱的復(fù)合設(shè)計實現(xiàn)高效

  2025-08-02

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