
制造商:ADI/AD
優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
高共模電壓范圍工作范圍:4 V至80 V耐壓范圍:-0.3 V至+85 V
緩沖輸出電壓
增益= 60 V/V
寬工作溫度范圍: ?40°C 至 +125°C
出色的交流和直流性能-- 失調(diào)漂移:±100 nV/°C(典型值)-- 失調(diào):±50 μV/°C(典型值)-- 增益漂移:±5 ppm/°C(典型值)-- 共模抑制比(CMRR):110 dB(典型值,DC)
產(chǎn)品詳情
AD8219是一款高壓、高分辨率分流放大器。設(shè)定增益為60 V/V,在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的最大增益誤差為±0.3%。緩沖輸出電壓可以直接與任何典型轉(zhuǎn)換器接口。AD8219提供從4 V到80 V的出色輸入共模抑制性能,在分流電阻上執(zhí)行單向電流測(cè)量,適合各種工業(yè)和電信應(yīng)用,包括電機(jī)控制、電源管理和基站功率放大器偏置控制等。在?40°C至+125°C的整個(gè)溫度范圍內(nèi),AD8219都能提供突破性的性能。它采用零漂移內(nèi)核,在整個(gè)工作溫度范圍和共模電壓范圍內(nèi),失調(diào)漂移典型值為±100 nV/°C。器件設(shè)計(jì)中還特別注意,無(wú)論是否存在共模電壓,在整個(gè)輸入差分電壓范圍內(nèi)保持線性輸出,而輸入失調(diào)電壓典型值為±50 μV。
AD8219采用8引腳MSOP封裝。
應(yīng)用高端電流檢測(cè)48V電信設(shè)備電源管理基站單向電機(jī)控制精密高壓電流源
AD8219 引腳圖
AD8219電路圖
型號(hào) | 制造商 | 描述 | 購(gòu)買(mǎi) |
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AD8219BRMZ-RL | - | - | 立即購(gòu)買(mǎi) |
AD8219BRMZ | - | - | 立即購(gòu)買(mǎi) |
隨著數(shù)據(jù)中心、5G基站及工業(yè)設(shè)備對(duì)功率密度與能效標(biāo)準(zhǔn)的要求持續(xù)攀升,傳統(tǒng)電源方案在效率、尺寸和成本層面面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
技術(shù)支持18701998775 在當(dāng)今大力發(fā)展清潔能源的時(shí)代背景下,光伏發(fā)電作為一種可持續(xù)的能源解決方案, 正得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。然而,光伏發(fā)電過(guò)程中出現(xiàn)的逆流問(wèn)題,給電網(wǎng)的安全穩(wěn)定 運(yùn)行帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn)。若不能有效解決,不僅可能影響電網(wǎng)的電能質(zhì)量,還可能對(duì)電網(wǎng) 設(shè)備造成損害。在此背景下,安科瑞憑借其專(zhuān)業(yè)技術(shù),為光伏發(fā)電防逆流問(wèn)題提供了一 系列切實(shí)可行的解決方案。 一、逆功率保護(hù)方案? 通過(guò)在市電進(jìn)線處安裝防孤島/逆流一體化
GPIO特性AT32F402/405支持多達(dá)56個(gè)雙向I/O引腳,這些引腳分為5組,分別為PA0-PA15、PB0-PB15、PC0-PC15、PD2、PF0-PF1、PF4-PF7、PF11、每個(gè)引腳都可以實(shí)現(xiàn)與外部的通訊、控制以及數(shù)據(jù)采集的功能。每個(gè)引腳都可以軟件配置成浮空輸入、上拉/下拉輸入、模擬輸入/輸出、通用推挽/開(kāi)漏輸出、復(fù)用推挽/開(kāi)漏輸出。每個(gè)
5月24日,備受矚目的第七屆數(shù)字中國(guó)建設(shè)峰會(huì)在福州盛大開(kāi)幕。
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,各種先進(jìn)的技術(shù)不斷涌現(xiàn),為各個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)了創(chuàng)新和變革。其中,MS39549 電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方案在防爆多功能云臺(tái)中的應(yīng)用,成為了一項(xiàng)引人注目的技術(shù)突破。
近日,由xMEMS主辦益登科技支持的xMEMS Live Asia 2025技術(shù)研討會(huì)在深圳益田威斯汀酒店成功舉辦。
近日,黑芝麻智能宣布,其武當(dāng)C1200家族芯片已成功完成DeepSeek模型推理的部署,而A2000芯片也將全面支持基于DeepSeek的多模態(tài)大模型推理。這一消息標(biāo)志著黑芝麻智能在推動(dòng)AI技術(shù)落地智能駕駛及智能座艙領(lǐng)域邁出了重要一步。 隨著DeepSeek等AI應(yīng)用的全面爆發(fā),智能駕駛及智能座艙領(lǐng)域正迎來(lái)前所未有的高速發(fā)展期。作為AI技術(shù)可快速落地的重要場(chǎng)景,這些領(lǐng)域?qū)τ诟咝阅?、高效率的芯片需求日益迫切?黑芝麻智能的武當(dāng)C1200家族芯片和A2000芯片憑借其先進(jìn)
在電子制造領(lǐng)域,SMT(表面貼裝技術(shù))已經(jīng)成為主流的組裝方法,它以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在電子行業(yè)中占據(jù)了重要地位。 1. 空間節(jié)省和小型化 SMT技術(shù)的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是其能夠?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備的小型化。由于元件直接貼裝在PCB表面,無(wú)需預(yù)留通孔空間,這使得電路板設(shè)計(jì)更加緊湊。這種小型化不僅節(jié)省了空間,還降低了材料成本,因?yàn)楦〉腜CB意味著更少的材料使用。 2. 提高組裝速度 SMT技術(shù)通過(guò)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行組裝,這些設(shè)備能夠快速準(zhǔn)確地放置元件。與傳統(tǒng)
AD9361 | ADATE209 | ADSP-CM411F | ADN2882 |
AD5315 | ADP3333 | AD6677 | ADA4627-1 |
ADuM121N | AD7679 | AD8150 | AD5754R |
AD8515 | ADG781 | AD8176 | ADP1762 |
ATAES132A | AR0543 | ADM2485 | ADXL354 |